特許

J-GLOBAL ID：201503059780101439

接合体、パワーモジュール用基板、及びヒートシンク付パワーモジュール用基板

発明者： 寺▲崎▼ 伸幸 ,  長友 義幸
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  増井 裕士 ,  細川 文広
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-052408
公開番号（公開出願番号）：特開2014-177031
特許番号：特許第5725060号
出願日： 2013年03月14日
公開日（公表日）： 2014年09月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 アルミニウムからなるアルミニウム部材と、ニッケルからなる金属部材とが接合された接合体であって、 前記アルミニウム部材と前記金属部材とは、チタン材を介して積層され、前記アルミニウム部材と前記チタン材と前記金属部材を積層方向に加圧して加熱することにより、前記アルミニウム部材と前記チタン材、前記チタン材と前記金属部材とがそれぞれ固相拡散接合されており、 前記アルミニウム部材と前記金属部材との接合部には、 前記金属部材側に位置するTi層と、 前記Ti層と前記アルミニウム部材との間に位置し、Al3TiにSiが固溶したAl-Ti-Si層と、が形成されており、 前記Al-Ti-Si層は、 前記Ti層側に形成された第一Al-Ti-Si層と、 前記アルミニウム部材側に形成され前記第一Al-Ti-Si層よりもSi濃度が低い第二Al-Ti-Si層と、を備えていることを特徴とする接合体。

IPC (4件)：

B32B 15/01 ( 200 6.01) ,  B23K 20/00 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H01L 23/36 ( 200 6.01)

FI (9件)：

B32B 15/01 E ,  B32B 15/01 G ,  B23K 20/00 310 F ,  B23K 20/00 310 H ,  B23K 20/00 310 J ,  B23K 20/00 310 L ,  B23K 20/00 310 M ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/36 C

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 絶縁基板用クラッド材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-249561   出願人：昭和電工株式会社
• アルミニウム管と銅管とを接続するための管継手
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-117139   出願人：株式会社神戸製鋼所
• 耐食性Ni基合金とアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる複合部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-237570   出願人：MMCスーパーアロイ株式会社

審査官引用 (1件)

• 絶縁基板用クラッド材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-249561   出願人：昭和電工株式会社