特許
J-GLOBAL ID：201503064388671514
はんだ組成物、ソルダペーストおよび電子回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
岡本 寛之
, 宇田 新一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-148528
公開番号（公開出願番号）：特開2015-020181
出願日： 2013年07月17日
公開日（公表日）： 2015年02月02日
要約：
【課題】銀の含有量を低減し、低コスト化を図るとともに、耐クラック性にも優れるはんだ組成物、そのはんだ組成物を含有するソルダペースト、および、そのソルダペーストを用いて得られる電子回路基板を提供すること。【解決手段】はんだ組成物は、スズ、銀、アンチモン、ビスマス、銅およびニッケルからなりかつ不可避的に混入する不純物に含まれるゲルマニウムを除いてゲルマニウムを含有しないはんだ合金と、金属酸化物および/または金属窒化物とからなり、はんだ組成物の総量に対して、銀が1.0質量%を超過し1.2質量%未満、アンチモンが0.01質量%以上10質量%以下、ビスマスが0.01質量%以上3.0質量%以下、銅が0.1質量%以上1.5質量%以下、ニッケルが0.01質量%以上1.0質量%以下、金属酸化物および/または金属窒化物が0質量%を超過し1.0質量%以下、スズが残余の割合である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
スズ-銀-銅系のはんだ合金と、金属酸化物および/または金属窒化物とからなるはんだ組成物であって、
前記はんだ合金は、スズ、銀、アンチモン、ビスマス、銅およびニッケルからなり、かつ、不可避的に混入する不純物に含まれるゲルマニウムを除いてゲルマニウムを含有せず、
前記はんだ組成物の総量に対して、
前記銀の含有割合が、1.0質量%を超過し1.2質量%未満であり、
前記アンチモンの含有割合が、0.01質量%以上10質量%以下であり、
前記ビスマスの含有割合が、0.01質量%以上3.0質量%以下であり、
前記銅の含有割合が、0.1質量%以上1.5質量%以下であり、
前記ニッケルの含有割合が、0.01質量%以上1.0質量%以下であり、
前記金属酸化物および/または金属窒化物の含有割合が、0質量%を超過し1.0質量%以下であり、
前記スズの含有割合が、残余の割合であることを特徴とする、はんだ組成物。
IPC (5件)：
B23K 35/26
, C22C 13/00
, C22C 13/02
, B23K 35/22
, H05K 3/34
B23K35/26 310A
, C22C13/00
, C22C13/02
, B23K35/22 310A
, H05K3/34 512C
5E319AC01
, 5E319BB05
, 5E319CD26
, 5E319GG03
, 5E319GG20
