特許
J-GLOBAL ID：201503066004516889
積層ユニット
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-184852
公開番号（公開出願番号）：特開2015-053362
出願日： 2013年09月06日
公開日（公表日）： 2015年03月19日
要約：
【課題】半導体カードと冷却プレートが絶縁板を挟んで積層されているとともに積層方向に荷重を受ける積層ユニットにおいて、絶縁板の曲げ変形を抑制し、絶縁板を破損し難くする技術を提供する。【解決手段】積層ユニットは、半導体カードと冷却プレートとの間に配置されている絶縁板が、半導体カードの縁で小さな曲率半径で曲がることにより破損することを抑制する。冷却プレートには、半導体カードと絶縁板の接触範囲の外側に窪みが設けられている。絶縁板は、接触範囲から窪みの方向にはみ出した部分を有する。半導体カードは、絶縁板と対向する面の縁であって絶縁板のはみ出した部分と対向する縁が絶縁板から離れる方向に湾曲している。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
半導体カードと冷却プレートが絶縁板を挟んで積層されているとともに積層方向に荷重を受ける積層ユニットであり、
前記冷却プレートには、前記絶縁板が配置されている側の面であって前記積層方向からみたときに前記半導体カードと前記絶縁板の接触範囲の外側に窪みが設けられており、
前記絶縁板は、前記積層方向からみたときに前記接触範囲から前記窪みの方向にはみ出した部分を有し、
前記半導体カードは、前記絶縁板と対向する面の縁であって前記はみ出した部分と対向する縁が前記絶縁板から離れる方向に湾曲している、積層ユニット。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (13件)：
5E322AA01
, 5E322AA05
, 5E322EA10
, 5F136BA07
, 5F136BC03
, 5F136BC05
, 5F136CB07
, 5F136DA07
, 5F136DA27
, 5F136EA36
, 5F136FA02
, 5F136FA12
, 5F136GA12
