特許
J-GLOBAL ID:201503066005184120

電極体の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  関根 宣夫 ,  堂垣 泰雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-155766
公開番号(公開出願番号):特開2015-026530
出願日: 2013年07月26日
公開日(公表日): 2015年02月05日
要約:
【課題】負極集電箔および正極集電箔に対して負極合材および正極合材が両面に設置された電極体を用いてプレス時の集電箔の切れを抑制し得る電極体の製造方法を提供する。【解決手段】正極集電箔の両面に正極層と固体電解質層とを有する正極と、負極集電箔の両面に負極層と固体電解質層とを有し正極のサイズよりも大きいサイズを有する負極とを積層する際に、プレス圧力がかかるプレス部および正極に積層されずプレス圧力がかからない非プレス部の膜厚を測定することによって集電箔切れを起こさない膜厚変位量を予め求めておき、該膜厚変位量に基くプレス圧力によってプレスして積層する電極体の製造方法。【選択図】なし
請求項(抜粋):
正極集電箔の両面に正極層とその上に固体電解質層とを有する正極と、負極集電箔の両面に負極層とその上に固体電解質層とを有し正極のサイズよりも大きいサイズを有する負極とを積層して固体電解質層同士を密着させて積層構造に成形する電極体の製造方法であって、負極における、積層時に正極に積層されてプレス圧力がかかるプレス部および正極に積層されずプレス圧力がかからない非プレス部の膜厚を測定することによって集電箔切れを起こさない膜厚変位量を予め求めておき、該膜厚変位量に基くプレス圧力によってプレスして積層する、前記製造方法。
IPC (3件):
H01M 4/139 ,  H01M 10/056 ,  H01M 10/058
FI (3件):
H01M4/139 ,  H01M10/0562 ,  H01M10/0585
Fターム (31件):
5H029AJ14 ,  5H029AK03 ,  5H029AL06 ,  5H029AL07 ,  5H029AL08 ,  5H029AM12 ,  5H029BJ12 ,  5H029CJ02 ,  5H029CJ03 ,  5H029CJ30 ,  5H029HJ03 ,  5H050AA19 ,  5H050BA17 ,  5H050CA01 ,  5H050CA02 ,  5H050CA07 ,  5H050CA08 ,  5H050CA09 ,  5H050CA11 ,  5H050CB07 ,  5H050CB08 ,  5H050CB09 ,  5H050DA09 ,  5H050DA13 ,  5H050EA15 ,  5H050FA04 ,  5H050GA02 ,  5H050GA03 ,  5H050GA28 ,  5H050GA29 ,  5H050HA03
引用特許:
審査官引用 (5件)
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