特許

J-GLOBAL ID：201503066264835007

リーリング・ファイバ・システム

発明者： 中島 正博 ,  福田 敏男 ,  竹内 大
出願人/特許権者： 竹内 大
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-170761
公開番号（公開出願番号）：特開2015-029890
出願日： 2013年08月04日
公開日（公表日）： 2015年02月16日
要約：

【課題】細胞を播種したハイドロゲルファイバを、3次元の複雑形状を有した細胞足場上に、多層細胞構造上に、巻き取りを、短時間かつ簡便に自動化するためのリーリング・ファイバ・システムを提供する。【解決手段】リーリング・ファイバ・システムは、複数の細胞を包埋するハイドロゲルファイバを、3次元足場を回転させることで巻き取り、3次元足場上に細胞の播種を自動的に行うための方法及び装置である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

細胞を包埋したハイドロゲルファイバを、 3次元細胞足場上に巻きる取るための ハイドロゲルファイバを格納するためのファイバストックと ハイドロゲルファイバを足場に対して位置決めするためのファイバ ハイドロゲルファイバを位置決めするための位置決めステージ 3次元足場を回転させるためのローテータ を備え、 前記のローテータを用いて、3次元細胞足場に対して、ハイドロゲルファイバを巻き取ることができることを特徴とする装置。

IPC (1件)：

A61F 2/06

FI (1件)：

A61F2/06

Fターム (9件)：

4C097AA15 ,  4C097BB01 ,  4C097CC01 ,  4C097CC02 ,  4C097DD13 ,  4C097DD15 ,  4C097FF17 ,  4C097MM01 ,  4C097MM06