特許

J-GLOBAL ID：201503066840598873

金属基板およびリードフレーム

発明者： 南方 雅之 ,  中村 年孝 ,  ポポビッチ ダニエル ,  峯 啓太 ,  長坂 崇
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (2件)： 岡本 寛之 ,  宇田 新一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-165397
公開番号（公開出願番号）：特開2015-034318
出願日： 2013年08月08日
公開日（公表日）： 2015年02月19日
要約：

【課題】金属基板の反りが抑制され、かつ、金属基板表面の絶縁層のクラックが抑制された金属基板およびそれからなるリードフレームを提供すること。【解決手段】金属基板1は、金属層2と、金属層2の一方面に積層される絶縁層3とを備え、絶縁層3は、アルミナ粉末およびポリテトラフルオロエチレン粉末を含有する粉末混合物を用いてエアロゾルデポジション法により形成されており、ポリテトラフルオロエチレン粉末の含有割合は、アルミナ粉末およびポリテトラフルオロエチレン粉末の合計量に対して、0.05質量%以上1.50質量%以下である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属層と、前記金属層の一方面に積層される絶縁層とを備え、 前記絶縁層は、アルミナ粉末およびポリテトラフルオロエチレン粉末を含有する粉末混合物を用いてエアロゾルデポジション法により形成されており、 前記ポリテトラフルオロエチレン粉末の含有割合は、前記アルミナ粉末および前記ポリテトラフルオロエチレン粉末の合計量に対して、0.05質量%以上1.50質量%以下であることを特徴とする、金属基板。

IPC (6件)：

C23C 24/04 ,  H05K 1/05 ,  H01L 23/50 ,  H01L 23/48 ,  B32B 9/00 ,  B32B 15/16

FI (8件)：

C23C24/04 ,  H05K1/05 A ,  H01L23/50 V ,  H01L23/50 K ,  H01L23/48 P ,  H01L23/48 G ,  B32B9/00 Z ,  B32B15/16

Fターム (37件)：

4F100AA19 ,  4F100AA19B ,  4F100AB01A ,  4F100AB17 ,  4F100AK18 ,  4F100AK18B ,  4F100AR00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100DE01B ,  4F100EH61 ,  4F100GB32 ,  4F100GB41 ,  4F100JD01B ,  4F100JK14 ,  4F100JL04 ,  4F100YY00B ,  4K044AA01 ,  4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA11 ,  4K044BA12 ,  4K044BA13 ,  4K044BA21 ,  4K044BB11 ,  4K044BC14 ,  4K044CA21 ,  4K044CA23 ,  5E315AA03 ,  5E315AA07 ,  5E315BB03 ,  5E315BB04 ,  5E315CC01 ,  5E315CC05 ,  5E315GG16 ,  5F067AA11 ,  5F067EA04