特許

J-GLOBAL ID：201503070650823606

導電性材料

発明者： 石川 和紀 ,  水谷 剛 ,  瀬川 淳一
出願人/特許権者： 日本化薬株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-131065
公開番号（公開出願番号）：特開2015-004016
出願日： 2013年06月21日
公開日（公表日）： 2015年01月08日
要約：

【課題】低温焼成プロセスにおいても体積抵抗率が低く、耐熱性および接着に優れた導電性ペーストおよび導電性フィルムを提供する。【解決手段】バインダ樹脂として少なくともフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を用いた導電性ペーストおよび導電性フィルム。フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂が下記式(1)で表されることを特徴とする導電性ペースト。(式中、m、nは平均値で、0<n/(m+n)≦1を示し、また、m+nは2〜200の正数である。Ar1は二価の芳香族基、Ar2はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ar3は二価の芳香族基を示す)【選択図】なし

請求項（抜粋）：

少なくともフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含むバインダ樹脂と導電性粒子を含むことを特徴とする導電性ペースト。

IPC (6件)：

C08L 77/10 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  C08G 69/32 ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00

FI (7件)：

C08L77/10 ,  H01B1/22 A ,  H01B1/00 J ,  H01B1/22 B ,  C08G69/32 ,  C08K3/08 ,  C08L63/00 A

Fターム (25件)：

4J001DA01 ,  4J001DB04 ,  4J001DC16 ,  4J001EB34 ,  4J001EB36 ,  4J001EC67 ,  4J001JA07 ,  4J001JA17 ,  4J001JB02 ,  4J002CD052 ,  4J002CD062 ,  4J002CL061 ,  4J002DA076 ,  4J002EU117 ,  4J002FA086 ,  4J002FD116 ,  4J002FD147 ,  4J002GH01 ,  4J002GQ02 ,  4J002HA08 ,  5G301AD07 ,  5G301DA03 ,  5G301DA51 ,  5G301DD01 ,  5G301DD08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許第4517230号公報
  

審査官引用 (1件)

• 導電性組成物、それを用いた導電性接着剤および導電性ワニス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-368471   出願人：株式会社巴川製紙所