特許
J-GLOBAL ID:201503071718127006
硬化性導電性高分子組成物及びこれを用いた複合材
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (6件):
岩瀬 吉和
, 小野 誠
, 金山 賢教
, 坪倉 道明
, 重森 一輝
, 城山 康文
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-249849
公開番号(公開出願番号):特開2015-105374
出願日: 2013年12月03日
公開日(公表日): 2015年06月08日
要約:
【解決課題】 導電性高分子の導電性と成形加工性、機械的強度を両立させる技術、特に導電性高分子の導電性を失うことなく、成形加工性と機械的特性を飛躍的に向上させることができる硬化性導電性高分子組成物及び導電性高分子複合体を提供すること。【解決手段】 導電性高分子、ラジカル反応性基を有する有機酸、及び存在する場合はラジカル開始剤を含む、硬化性導電性高分子組成物。【選択図】なし
請求項(抜粋):
導電性高分子、ラジカル反応性基を有する有機酸、及び存在する場合はラジカル開始剤を含む、硬化性導電性高分子組成物。
IPC (3件):
C08F 2/44
, C08F 2/46
, C08F 283/00
FI (3件):
C08F2/44
, C08F2/46
, C08F283/00
Fターム (24件):
4J011AC04
, 4J011PA97
, 4J011PB27
, 4J011PC02
, 4J011PC08
, 4J011QA03
, 4J011QA40
, 4J011QA42
, 4J011RA10
, 4J011SA90
, 4J011UA01
, 4J011UA03
, 4J011VA04
, 4J011WA07
, 4J026AB38
, 4J026BA30
, 4J026BA41
, 4J026BB10
, 4J026DB06
, 4J026DB15
, 4J026DB36
, 4J026FA05
, 4J026GA06
, 4J026GA07
引用特許: