特許

J-GLOBAL ID：201503074040917264

光半導体素子収納用パッケージおよびこれを備えた実装構造体

発明者： 水島 弘 ,  長田 倫一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-199106
公開番号（公開出願番号）：特開2015-065353
出願日： 2013年09月26日
公開日（公表日）： 2015年04月09日
要約：

【課題】 透光性部材が破損することを低減できる光半導体素子収納用パッケージを提供することができる。【解決手段】 本発明の実施形態にかかる光半導体素子収納用パッケージでは、光半導体素子を実装する実装領域を有する基板と、前記基板上に前記実装領域を取り囲むように配置された枠体と、前記枠体の上面に接合された、前記実装領域に重なる開口部を有する蓋体と、前記蓋体の上面に配置された、前記開口部の外周に沿って位置する第1環状部材と、前記開口部に重なって位置した、前記第1環状部材を介して前記蓋体の上面に接合された透光性部材とを備え、前記蓋体の下面に、前記第1環状部材に重なって位置した第2環状部材が配置されている。【選択図】図9

請求項（抜粋）：

光半導体素子を実装する実装領域を有する基板と、前記基板上に前記実装領域を取り囲むように配置された枠体と、前記枠体の上面に接合された、前記実装領域に重なる開口部を有する蓋体と、前記蓋体の上面に配置された、前記開口部の外周に沿って位置する第1環状部材と、前記開口部に重なって位置した、前記第1環状部材を介して前記蓋体の上面に接合された透光性部材とを備え、 前記蓋体の下面に、前記第1環状部材に重なって位置した第2環状部材が配置されている光半導体素子収納用パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/02 ,  H01L 33/48 ,  H01L 31/02

FI (4件)：

H01L23/02 J ,  H01L23/02 F ,  H01L33/00 400 ,  H01L31/02 B

Fターム (17件)：

5F088AA01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA05 ,  5F088JA10 ,  5F142AA42 ,  5F142AA44 ,  5F142BA32 ,  5F142BA34 ,  5F142CA01 ,  5F142CC04 ,  5F142CD13 ,  5F142CD16 ,  5F142CD17 ,  5F142CD18 ,  5F142CF13 ,  5F142CF23 ,  5F142DB02

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開昭64-089544
  
• 光素子用窓部材ならびに光素子収納用パッケージおよび光モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-116717   出願人：京セラ株式会社
• 特開昭62-020358