特許
J-GLOBAL ID：201503076410769068
複合充填材粒子およびそれを調製するためのプロセス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
岡部 讓
, 臼井 伸一
, 高梨 憲通
, 小林 恒夫
, 齋藤 正巳
, 木村 克彦
, 本田 亜希
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-546360
公開番号（公開出願番号）：特表2015-500302
出願日： 2012年12月17日
公開日（公表日）： 2015年01月05日
要約：
メジアン粒径が1〜70μmの複合充填材粒子を提供するために、メジアン粒径が1〜1200nmの粒状の充填材を、付加重合性基又は逐次重合性基である反応基を表面に表出するコーティング層を前記充填材表面に形成するフィルム形成剤を含むコーティング組成物でコーティングし、コーティングされた粒状充填材を形成することと、その後又は同時に、任意で更なる架橋剤、反応基を表出しない更なる粒状の充填材の存在下、前記粒状充填材を凝集させてその顆粒を提供することであって、該顆粒が、前記粒状充填材粒子と、コーティング層で互いに隔てられ接続された任意の更なる粒状の充填材粒子とを含み、該コーティング層を、反応基及び任意で更なる架橋剤を反応させて得られる架橋基で架橋することができることと、任意で、前記顆粒を粉砕、分級及び/又は篩分することと、任意で、前記顆粒を更に架橋することとを含み、反応基が、反応基及び任意で更なる架橋剤を反応させて得られる架橋基に変換され、粒状充填材が、体積基準で複合充填材粒子の主成分である、プロセス。
請求項（抜粋）：
複合充填材粒子を調製するためのプロセスであって、1〜70μmのメジアン粒径(D50)を有する複合充填材粒子を提供するために、
(a)1〜1200nmのメジアン粒径(D50)を有する粒状充填材を、付加重合性基および逐次重合性基から選択される反応基をその表面に表出しているコーティング層を粒状充填材の表面に形成するフィルム形成剤を含有するコーティング組成物でコーティングし、それによって、コーティングされた粒状充填材を形成することと、その後またはそれと同時に
(b)任意選択でさらなる架橋剤の存在下で、また任意選択で反応基を表出していないさらなる粒状充填材の存在下で、コーティングされた粒状充填材を凝集させてコーティングされた粒状充填材の顆粒を提供することであって、該顆粒が、コーティングされた粒状充填材粒子と、少なくとも1つのコーティング層によって互いに隔てられ接続された任意選択のさらなる粒状充填材粒子とを含有し、それによって、少なくとも1つのコーティング層を、反応基および任意選択でさらなる架橋剤を反応させることによって得られる架橋基によって架橋することができ、それによって、凝集が噴霧凝集または成長凝集によって実施されることと、
(c)任意選択で、コーティングされた粒状充填材の顆粒を粉砕、分級および/または篩分することと、
(d)任意選択で、コーティングされた粒状充填材の顆粒をさらに架橋することと
を含み、反応基が、反応基および任意選択でさらなる架橋剤を反応させることによって得られる架橋基に変換され、粒状充填材が、体積基準で複合充填材粒子の主成分である、プロセス。
IPC (2件)：
FI (2件)：
A61K6/027
, A61K6/083 500
4C089AA06
, 4C089BA14
, 4C089BC06
, 4C089BD01
, 4C089BD02
, 4C089BD04
, 4C089CA02
, 4C089CA08
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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歯科用表面改質フィラー
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-327409
出願人：株式会社松風
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無機粒子の表面処理方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-198587
出願人：株式会社トクヤマ
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特開昭60-120703
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