セラミック電子部品およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人深見特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-206320
公開番号（公開出願番号）：特開2015-053495
出願日： 2014年10月07日
公開日（公表日）： 2015年03月19日
要約：

【課題】残留応力および外部応力が合わさって集中的に負荷される部分の積層体に生ずる残留応力を低減する。【解決手段】積層された複数の誘電体層および複数の導電体層を含む直方体状の積層体と、積層体の両端部に設けられ、少なくとも一部の導電体層と電気的に接続された1対の外部電極とを備える。外部電極の各々は、積層体に設けられた焼結金属層と、焼結金属層を覆い、樹脂成分および金属成分の混合物からなる導電性樹脂層と、導電性樹脂層を覆うめっき層とからなる。1対の外部電極の一方は、第1端面から少なくとも第2主面、第1側面および第2側面に亘って設けられている。他方の外部電極は、第2端面から少なくとも第2主面、第1側面および第2側面に亘って設けられている。第1端面と第2端面とを最短で結ぶ方向において、第2主面に設けられた焼結金属層の最大長さは、第1側面および第2側面の各々に設けられた焼結金属層の最大長さより短い。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

積層された複数の誘電体層および複数の導電体層を含む直方体状の積層体と、前記積層体の両端部に設けられ、前記複数の導電体層のうちの少なくとも一部の導電体層と電気的に接続された1対の外部電極とを備え、前記積層体は、前記積層体の互いに反対側に位置する第1端面および第2端面、前記第1端面と前記第2端面とを結び互いに前記積層体の反対側に位置する第1主面および第2主面、ならびに、前記第1主面と前記第2主面とを結ぶとともに前記第1端面と前記第2端面とを結んで互いに前記積層体の反対側に位置する第1側面および第2側面を有し、前記第1主面と前記第2主面とを最短で結ぶ方向における前記積層体の厚さの寸法は、前記第1側面と前記第2側面とを最短で結ぶ方向における前記積層体の幅の寸法より大きく、前記1対の外部電極の各々は、前記積層体に設けられた焼結金属層と、該焼結金属層を覆い、樹脂成分および金属成分の混合物からなる導電性樹脂層と、該導電性樹脂層を覆うめっき層とからなり、前記1対の外部電極の一方は、前記第1端面から少なくとも前記第2主面、前記第1側面および前記第2側面に亘って設けられ、前記1対の外部電極の他方は、前記第2端面から少なくとも前記第2主面、前記第1側面および前記第2側面に亘って設けられ、前記第1端面と前記第2端面とを最短で結ぶ方向において、前記第2主面に設けられた前記焼結金属層の最大長さは、前記第1側面および前記第2側面の各々に設けられた前記焼結金属層の最大長さより短い、セラミック電子部品。

IPC (8件)：

H01G 4/30 , H01G 4/232 , H01G 4/12 , H01F 27/29 , H01F 41/10 , H01L 41/083 , H01L 41/047 , H01L 41/293

FI (10件)：

H01G4/30 301B , H01G4/12 361 , H01G4/12 352 , H01G4/30 311E , H01G4/12 364 , H01F15/10 C , H01F41/10 C , H01L41/083 , H01L41/047 , H01L41/293

前のページに戻る