特許

J-GLOBAL ID：201503080176995080

電子部品素子およびそれを備えた複合モジュール

発明者： 竹村 忠治
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 岡田 全啓
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013051722
公開番号（公開出願番号）：WO2013-121866
出願日： 2013年01月28日
公開日（公表日）： 2013年08月22日
要約：

電子部品素子において発熱した熱の放熱効果を向上させ、圧電基板に作用する収縮応力を緩和することにより、電子部品素子の特性が変化することを防止した電子部品素子を提供する。 この発明にかかる電子部品素子は、圧電基板12を含む。圧電基板12の一方主面12a上には櫛歯電極20が形成される。櫛歯電極の周囲には支持層14が形成される。支持層14と櫛歯電極20とを覆うようにカバー層16が配置される。カバー層16を貫通し、櫛歯電極にビアホール電極18a,18bが接続される。カバー層14における櫛歯電極20と対向する主面とは反対側の主面に凹凸部30が形成される。

請求項（抜粋）：

圧電基板と、 前記圧電基板の一方主面に形成された櫛歯電極と、 前記圧電基板の一方主面において、前記櫛歯電極の周囲に形成された支持層と、 前記支持層と前記櫛歯電極とを覆うように配置されるカバー層と、 前記カバー層を貫通し、前記櫛歯電極に接続される柱状導体と、 を含み、 前記カバー層における前記櫛歯電極と対向する主面とは反対側の主面に凹凸部が形成されることを特徴とする、電子部品素子。

IPC (4件)：

H03H 9/25 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/28

FI (4件)：

H03H9/25 A ,  H01L23/02 J ,  H01L23/04 E ,  H01L23/28 Z

Fターム (12件)：

4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109DB14 ,  5J097AA24 ,  5J097EE02 ,  5J097FF05 ,  5J097GG03 ,  5J097GG04 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ04 ,  5J097KK10