無電解めっき層の形成方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：川合誠 , 池山和生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-157833
公開番号（公開出願番号）：特開2015-028195
出願日： 2013年07月30日
公開日（公表日）： 2015年02月12日
要約：

【課題】熱可塑性樹脂の樹脂組成物において、色彩計による白度の確保と無電解めっきの密着性の向上との相乗効果を発揮させ得る、無電解めっき層の形成方法を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂に粒状の酸化チタン2を混合した樹脂組成物を射出成形して基体1を成形し、紫外線3を照射してこの基体の表面を改質する。さらに基体1をフッ酸水溶液に浸漬して、この基体の表層に含まれる粒状の酸化チタン2を溶解除去する。基体1にパラジウムイオン触媒6を付与後、還元剤によってパラジウム7に還元し、このパラジウムを核として無電解めっき層8を形成する。粒状の酸化チタン2を混合して基体1の表層に含まれるこの粒状の酸化チタンを溶解除去することによって、色彩計による白度90以上を達成すると共にアンカー効果によって無電解めっき層8の密着性を向上できる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂に粒状の酸化チタンを混合した樹脂組成物を射出成形して基体を成形する第1工程と、大気雰囲気において紫外線を照射して上記基体の表面を改質する第2工程と、上記基体をフッ酸水溶液に接触させて、この基体の表層に含まれる上記酸化チタンを溶融除去する第3工程と、上記基体を1種類の金属イオン触媒に接触させる第4工程と、上記金属イオン触媒を還元剤によって金属に還元する第5工程と、上記基体の表面に無電解めっき層を施す第6工程と、上記無電解めっき後の基体に熱処理を施す第7工程とを備え、上記酸化チタンの混合割合は、上記樹脂組成物100重量%に対して15〜40重量%であることを特徴とする無電解めっき層の形成方法。

IPC (4件)：

C23C 18/24 , C23C 18/20 , C23C 18/16 , H05K 3/18

FI (6件)：

C23C18/24 , C23C18/20 A , C23C18/16 A , H05K3/18 E , H05K3/18 K , H05K3/18 C

Fターム (27件)：

4K022AA15 , 4K022AA19 , 4K022AA26 , 4K022BA08 , 4K022CA06 , 4K022CA07 , 4K022CA12 , 4K022CA21 , 4K022DB02 , 4K022DB03 , 4K022DB05 , 4K022DB06 , 4K022EA01 , 5E343AA18 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB44 , 5E343BB48 , 5E343BB52 , 5E343BB71 , 5E343CC73 , 5E343DD33 , 5E343EE35 , 5E343ER02 , 5E343ER32 , 5E343FF27 , 5E343GG04

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