特許

J-GLOBAL ID：201503084979217821

半導体装置の製造方法

発明者： 中村 茂雄 ,  阪内 啓之
出願人/特許権者： 味の素株式会社
代理人 (2件)： 酒井 宏明 ,  香島 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-249528
公開番号（公開出願番号）：特開2015-106698
出願日： 2013年12月02日
公開日（公表日）： 2015年06月08日
要約：

【課題】外形寸法にむらのない硬化体を形成する。【解決手段】工程(A)板状体110と、板状体に配置された弾性構造体120とを備え、該弾性構造体が凹部130を画成する枠状部122を含む、治具を用意する工程と、工程(B)半導体チップが搭載された基板を用意する工程と、工程(C)支持体、及び樹脂組成物層を有する封止フィルムを用意する工程と、工程(D)半導体チップが搭載された基板を凹部に収まるように配置する工程と、工程(E)樹脂組成物層が凹部内の半導体チップに対向するように封止フィルムを配置し、減圧条件下で、支持体側から加温しつつ、加圧することにより、樹脂組成物層に由来する封止樹脂を枠状部によりせき止めつつ半導体チップを覆うように半導体チップを樹脂組成物層に埋め込む工程と、工程(F)樹脂組成物層を硬化して、埋め込まれた半導体チップを封止する硬化体を形成する工程とを含む、半導体装置の製造方法。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

工程(A)板状体と、該板状体に配置された弾性構造体とを備え、該弾性構造体が凹部を画成する枠状部を含み、かつ前記板状体に向かって厚さ方向に押圧されたときに弾性を発揮する、治具を用意する工程と、 工程(B)複数個の半導体チップが搭載された基板を用意する工程と、 工程(C)支持体、及び該支持体に設けられた樹脂組成物層を有する封止フィルムを用意する工程と、 工程(D)複数個の半導体チップが搭載された前記基板を前記凹部に収まるように配置する工程と、 工程(E)前記封止フィルムの樹脂組成物層が前記凹部内の前記半導体チップに対向するように前記封止フィルムを配置し、減圧条件下で、前記支持体側から加温しつつ、加圧することにより、前記樹脂組成物層に由来する封止樹脂を前記枠状部によりせき止めつつ前記半導体チップを覆うように前記半導体チップを前記樹脂組成物層に埋め込む工程と、 工程(F)前記樹脂組成物層を硬化して、埋め込まれた前記半導体チップを封止する硬化体を形成する工程と を含む、半導体装置の製造方法。

IPC (1件)：

H01L 21/56

FI (1件)：

H01L21/56 R

Fターム (4件)：

5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA26 ,  5F061CB12