プリプレグ及び、それを用いた積層板、プリント配線板

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-198235
公開番号（公開出願番号）：特開2015-063613
出願日： 2013年09月25日
公開日（公表日）： 2015年04月09日
要約：

【課題】低熱膨張性、比誘電率及び誘電正接に優れるプリプレグ、及び該プリプレグを使用した積層板、プリント配線板を提供する。【解決手段】末端に1級アミノ基を有するシロキサン樹脂(a)と、1分子中に少なくとも2個のシアネート基を有する化合物(b)と、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する化合物(c)と、反応触媒の有機金属塩(d)を、プレ反応させることにより得られる相容化樹脂を、Qガラスクロスに含浸又は塗工し、得られるプリプレグ、及び該プリプレグを用いた積層板並びにプリント配線板。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記一般式(I)で示される末端に1級アミノを有するシロキサン樹脂(a)と、1分子中に少なくとも2個のシアネート基を有する化合物(b)と、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する化合物(c)及び、反応触媒として有機金属塩(d)とを、(a)と(b)と(c)の総和100質量部あたり、(a)の使用量を10〜50質量部の範囲、(b)の使用量を40〜80質量部の範囲、(c)の使用量を10〜50質量部の範囲とし、これらを予めトルエン、キシレン、メシチレンから選ばれる溶媒中で80〜120°Cの反応温度でイミノカルバメート化反応、及びトリアジン環化反応させ、(b)のシアネート基を有する化合物の反応率(消失率)を30〜70mol%となるようにプレ反応させることにより得られる相容化樹脂を、Qガラスクロスに含浸又は塗工し、得られるプリプレグ。

IPC (3件)：

C08J 5/24 , B32B 15/08 , B32B 27/00

FI (3件)：

C08J5/24 , B32B15/08 J , B32B27/00 101

Fターム (42件)：

4F072AA04 , 4F072AA07 , 4F072AB09 , 4F072AB28 , 4F072AD18 , 4F072AD22 , 4F072AD24 , 4F072AD33 , 4F072AD47 , 4F072AF06 , 4F072AG03 , 4F072AH04 , 4F072AH21 , 4F072AK05 , 4F072AK14 , 4F072AL12 , 4F072AL13 , 4F100AB17B , 4F100AB17C , 4F100AG00A , 4F100AH06A , 4F100AH08A , 4F100AK51A , 4F100AK52A , 4F100AK53A , 4F100AR00B , 4F100AR00C , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA06 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100DG12A , 4F100DH01 , 4F100EH46 , 4F100EJ82 , 4F100EJ86 , 4F100GB43 , 4F100JA02 , 4F100JG01B , 4F100JG01C , 4F100JG05

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