特許

J-GLOBAL ID：201503086502301360

電子部品実装装置及び電子部品実装方法

発明者： 小浜 次郎
出願人/特許権者： JUKI株式会社
代理人 (2件)： 廣瀬 一 ,  宮坂 徹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-137148
公開番号（公開出願番号）：特開2015-012180
出願日： 2013年06月28日
公開日（公表日）： 2015年01月19日
要約：

【課題】空テープをテープカッター部に確実に取り込み、適切に空テープを切断することができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。【解決手段】テープフィーダ12のテープ送り方向下流端部から送り出される空テープを、ガイド部16によって下方に設けられたテープカッター部22へ案内する。そして、案内された先で、空テープの下端部に対して上方から下方に空気を吹き付けてから、固定刃31と水平方向に移動可能な可動刃33とによって空テープを切断する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

テープフィーダから供給される電子部品を吸着ノズルにより吸着し、当該電子部品を基板上の所定位置に装着する電子部品実装装置であって、 前記テープフィーダのテープ送り方向下流端部から送り出される空テープを、下方に案内して排出するガイド部と、 前記ガイド部の下部で、固定刃と水平方向に移動可能な可動刃とによって前記空テープを切断するテープカッター部と、 前記テープカッター部による前記空テープの切断位置近傍に配置され、所定のタイミングで、前記空テープの下端部に対して上方から下方に空気を吹き付けるエア吹付部と、を備えることを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (1件)：

H05K 13/02

FI (1件)：

H05K13/02 B

Fターム (8件)：

5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313CC02 ,  5E313CC03 ,  5E313DD32 ,  5E313DD34 ,  5E313DD35 ,  5E313EE24

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 埃除去装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-190480   出願人：富士機械製造株式会社
• 部品実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-260865   出願人：パナソニック株式会社

審査官引用 (2件)

• 埃除去装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-190480   出願人：富士機械製造株式会社
• 部品実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-260865   出願人：パナソニック株式会社