特許

J-GLOBAL ID：201503087916667753

基板、基板の接続構造、光モジュール、光通信装置、光通信システムおよび基板の接続方法

発明者： 安井 伸之 ,  望月 敬太 ,  有賀 博 ,  村尾 覚志 ,  品田 卓郎
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (4件)： 稲葉 忠彦 ,  村上 加奈子 ,  松井 重明 ,  倉谷 泰孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-171827
公開番号（公開出願番号）：特開2015-041696
出願日： 2013年08月22日
公開日（公表日）： 2015年03月02日
要約：

【課題】 小型パッケージに位置合わせが容易なリードピン接続により、安価に狭ピッチ実装を実現することを目的としている。【解決手段】 基板において、第1の誘電体層と、第2の誘電体層と、前記第1の誘電体層および前記第2の誘電体層に挟まれて設けられた複数の内層導体と、前記第1の誘電体層の表面に設けられた複数の表面導体と、複数の前記表面導体のそれぞれ、前記第1の誘電体層および前記第2の誘電体層を貫通して設けられた複数のリードピン用貫通穴と、複数の前記表面導体のそれぞれ、前記第1の誘電体層、複数の前記内層導体のそれぞれおよび前記第2の誘電体層を貫通して設けられ、複数の前記表面導体および複数の前記内層導体をそれぞれ電気的に接続する複数のスルーホールと、を備えたものである。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

第1の誘電体層と、第2の誘電体層と、前記第1の誘電体層および前記第2の誘電体層に挟まれて設けられた複数の内層導体と、前記第1の誘電体層の表面に設けられた複数の表面導体と、複数の前記表面導体のそれぞれ、前記第1の誘電体層および前記第2の誘電体層を貫通して設けられた複数のリードピン用貫通穴と、複数の前記表面導体のそれぞれ、前記第1の誘電体層、複数の前記内層導体のそれぞれおよび前記第2の誘電体層を貫通して設けられ、複数の前記表面導体および複数の前記内層導体をそれぞれ電気的に接続する複数のスルーホールと、を備えたことを特徴とする基板。

IPC (3件)：

H05K 3/34 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/02

FI (3件)：

H05K3/34 501C ,  G02B6/42 ,  H01L31/02 B

Fターム (24件)：

2H137AB05 ,  2H137AB06 ,  2H137AC12 ,  2H137AC14 ,  2H137BA01 ,  2H137BB02 ,  2H137BB12 ,  2H137BB17 ,  2H137BB31 ,  2H137DA07 ,  2H137DB13 ,  5E319AA02 ,  5E319AB01 ,  5E319AC03 ,  5E319AC11 ,  5E319AC16 ,  5E319BB01 ,  5E319CC22 ,  5E319CD04 ,  5E319GG05 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-045057   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭53-025866
  
• プリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-258587   出願人：トヨタ自動車株式会社
• 光トランシーバ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-189333   出願人：住友電気工業株式会社