特許
J-GLOBAL ID：201503087960595034

多層プリント配線板の製造方法

発明者：
中村 茂雄

中村 茂雄 について

, 
川合 賢司

川合 賢司 について

, 
三宅 ちひろ

三宅 ちひろ について


出願人/特許権者：
味の素株式会社

味の素株式会社 について


代理人 (2件)： 酒井 宏明 ,  香島 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-204537
公開番号（公開出願番号）：特開2015-070173
出願日： 2013年09月30日
公開日（公表日）： 2015年04月13日
要約：
【課題】デガスホールを有するコア基板上にキャリア付接着フィルムをラミネートし、キャリアフィルムを付けたまま樹脂組成物層を熱硬化させて絶縁層を形成する場合に、表面の平滑性に優れる絶縁層を実現し得る多層プリント配線板の製造方法の提供。【解決手段】(I)デガスホールを有するコア基板に、キャリアフィルムと該キャリアフィルム上に設けられた樹脂組成物層とを含むキャリア付接着フィルムを、樹脂組成物層がコア基板と接合するようにラミネートする工程、(II)樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程、及び(III)キャリアフィルムを絶縁層から除去する工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、デガスホールを有するコア基板が、工程(I)の前に、150°C以上の温度で予備加熱されている、方法。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(I)デガスホールを有するコア基板に、キャリアフィルムと該キャリアフィルム上に設けられた樹脂組成物層とを含むキャリア付接着フィルムを、樹脂組成物層がコア基板と接合するようにラミネートする工程、 (II)樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程、及び (III)キャリアフィルムを絶縁層から除去する工程 を含む多層プリント配線板の製造方法であって、 デガスホールを有するコア基板が、工程(I)の前に、150°C以上の温度で予備加熱されている、方法。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (2件)：
H05K3/46 Z ,  H05K3/46 B
Fターム (74件)：
5E316AA01 ,  5E316AA12 ,  5E316AA43 ,  5E316CC04 ,  5E316CC08 ,  5E316CC09 ,  5E316CC10 ,  5E316CC12 ,  5E316CC13 ,  5E316CC31 ,  5E316CC32 ,  5E316CC33 ,  5E316CC34 ,  5E316CC36 ,  5E316CC37 ,  5E316CC38 ,  5E316CC39 ,  5E316DD02 ,  5E316DD23 ,  5E316DD24 ,  5E316DD33 ,  5E316EE31 ,  5E316EE38 ,  5E316EE39 ,  5E316FF05 ,  5E316FF07 ,  5E316FF08 ,  5E316FF09 ,  5E316FF10 ,  5E316FF13 ,  5E316FF14 ,  5E316FF28 ,  5E316GG15 ,  5E316GG17 ,  5E316GG22 ,  5E316GG28 ,  5E316HH40 ,  5E346AA01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC13 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC34 ,  5E346CC36 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD33 ,  5E346EE31 ,  5E346EE38 ,  5E346EE39 ,  5E346FF05 ,  5E346FF07 ,  5E346FF08 ,  5E346FF09 ,  5E346FF10 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346FF28 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH40
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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