特許

J-GLOBAL ID：201503088984912860

回路付サスペンション基板

発明者： 日紫喜 智昭
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (2件)： 岡本 寛之 ,  宇田 新一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-237229
公開番号（公開出願番号）：特開2015-097134
出願日： 2013年11月15日
公開日（公表日）： 2015年05月21日
要約：

【課題】電子素子と端子部との電気的な接続信頼性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。【解決手段】回路付サスペンション基板1は、ピエゾ素子23と、ピエゾ素子23と電気的に接続される端子部を有する先側実装部28および後側実装部29とを備え、ピエゾ素子23と、先側実装部28および後側実装部29とが、金属イオン捕捉剤を含有する導電性接着剤を介して接着されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子素子と、 前記電子素子と電気的に接続される端子部を有する実装部とを備え、 前記電子素子と前記実装部とが、金属イオン捕捉剤を含有する接着剤を介して接着されていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。

IPC (3件)：

G11B 21/21 ,  G11B 5/60 ,  G11B 21/10

FI (3件)：

G11B21/21 D ,  G11B5/60 P ,  G11B21/10 N

Fターム (10件)：

5D042NA02 ,  5D042TA07 ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059CA30 ,  5D059DA04 ,  5D059DA19 ,  5D059DA36 ,  5D059EA05 ,  5D096NN03