特許
J-GLOBAL ID：201503089151028075
封止用シート、及び、当該封止用シートを用いた半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-160535
公開番号（公開出願番号）：特開2015-032660
出願日： 2013年08月01日
公開日（公表日）： 2015年02月16日
要約：
【課題】レーザーマーキング性に優れた封止用シートを提供する。【解決手段】電子デバイスの封止に使用する熱硬化性の封止用シート10であって、一方の面の表面粗さ(Ra)が、硬化前において、3μm以下であり、着色剤が添加されている封止用シート10に、レーザーマーキング用のレーザー36を用いてレーザーマーキングを行う。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
電子デバイスの封止に使用する熱硬化性の封止用シートであって、
一方の面の表面粗さ(Ra)が、3μm以下であることを特徴とする封止用シート。
IPC (4件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 23/00
, H01L 21/56
H01L23/30 R
, H01L23/00 A
, H01L21/56 R
4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109CA26
, 4M109DB15
, 4M109EA02
, 4M109EA12
, 4M109EB03
, 4M109EB12
, 4M109EB18
, 4M109EC13
, 4M109GA08
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA26
, 5F061CB03
, 5F061DB01
