特許

J-GLOBAL ID：201503091116834241

フレキシブル回路基板およびフレキシブル回路基板の製造方法

発明者： 境 忠彦 ,  和田 義之
出願人/特許権者： パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人 (3件)： 藤井 兼太郎 ,  鎌田 健司 ,  前田 浩夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-223941
公開番号（公開出願番号）：特開2015-088536
出願日： 2013年10月29日
公開日（公表日）： 2015年05月07日
要約：

【課題】フレキシブル性に優れるとともに回路パターンとしての導電膜の剥離強度に優れたフレキシブル回路基板およびこのフレキシブル回路基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】可撓性を有する基板2に導電性の回路パターンを形成してなるフレキシブル回路基板において、基板2として高分子有機化合物より形成されたナノファイバ16aを不織布状に堆積して成るナノファイバ膜を用いる。これにより、回路パターンを構成する導電膜としての金属薄膜3*や導電性の樹脂膜30*をナノファイバ膜の表層2cを構成するナノファイバ16aの繊維周面を包み込んで表層2cに接合された形態で形成することができ、回路形成面2aに対する剥離強度が向上する。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

可撓性を有する基板に導電性の回路パターンを形成してなるフレキシブル回路基板であって、 前記基板は高分子有機化合物より形成されたナノファイバを不織布状に堆積して成るナノファイバ膜であり、 前記回路パターンを構成する導電膜は、前記ナノファイバ膜の表層を構成するナノファイバの繊維周面を包み込んで前記表層に接合された形態で形成されていることを特徴とするフレキシブル回路基板。

IPC (4件)：

H05K 3/38 ,  D04H 1/728 ,  H05K 1/03 ,  B32B 5/24

FI (5件)：

H05K3/38 A ,  D04H1/728 ,  H05K1/03 670A ,  H05K1/03 610T ,  B32B5/24

Fターム (39件)：

4F100AB01B ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK49A ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100DC11B ,  4F100DE01B ,  4F100DG01A ,  4F100DG15A ,  4F100EH46B ,  4F100EH66B ,  4F100EH71B ,  4F100GB43 ,  4F100HB31B ,  4F100JG01B ,  4F100JK17A ,  4F100JM02B ,  4L047AA26 ,  4L047AB08 ,  4L047BA10 ,  4L047CA07 ,  4L047CA10 ,  4L047CC14 ,  4L047EA22 ,  5E343AA03 ,  5E343AA33 ,  5E343AA35 ,  5E343AA39 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB71 ,  5E343BB72 ,  5E343DD03 ,  5E343DD12 ,  5E343DD25 ,  5E343DD32 ,  5E343FF30 ,  5E343GG02