特許

J-GLOBAL ID：201503091467468900

基板構造体及びプリント基板

発明者： 北井 敦 ,  齋藤 賢一
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人レクスト国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-222357
公開番号（公開出願番号）：特開2015-084368
出願日： 2013年10月25日
公開日（公表日）： 2015年04月30日
要約：

【課題】2つのプリント基板を接合して不要な応力が生ずることを防止しつつプリント基板同士を簡易にかつ強固に接合することが可能な基板構造体及びこれに用いる基板支持構造体を提供する。【解決手段】基板構造体10は、少なくとも1つの第1の貫通孔18を有する第1のプリント基板11と、当該第1の貫通孔に挿入された第1の突出部29を有する第2のプリント基板21と、を有し、当該第1の貫通孔18は、第1の幅を有する第1の領域と当該第1の幅よりも大きい第2の幅を有する第2の領域とを有し、当該第1の突出部と当該第1の領域とが嵌合して当該第1の突出部と当該第2の領域とが遊嵌していることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの第1の貫通孔を有する第1のプリント基板と、 前記第1の貫通孔に挿入された第1の突出部を有する第2のプリント基板と、 を有し、 前記第1の貫通孔は、第1の幅を有する第1の領域と前記第1の幅よりも大きい第2の幅を有する第2の領域とを有し、前記第1の突出部と前記第1の領域とが嵌合して前記第1の突出部と前記第2の領域とが遊嵌していることを特徴とする基板構造体。

IPC (1件)：

H05K 1/14

FI (1件)：

H05K1/14 D

Fターム (7件)：

5E344AA08 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CC05 ,  5E344CC09 ,  5E344DD02 ,  5E344EE16