特許

J-GLOBAL ID：201503092172422726

固体撮像装置およびその製造方法、並びに電子機器

発明者： 馬渕 圭司 ,  阿部 秀司 ,  神戸 秀夫 ,  内田 史朗
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (2件)： 稲本 義雄 ,  西川 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-228328
公開番号（公開出願番号）：特開2015-088691
出願日： 2013年11月01日
公開日（公表日）： 2015年05月07日
要約：

【課題】可視光と赤外光とを別々に取ることができる。【解決手段】Si基板とその下の配線部とにおいて、一方の側(図中左側)には、赤外光読み出し回路が形成されており、他方の側(図中右側)には、可視光読み出し回路が形成されている。また、配線層における下基板に面する側には、下基板と接触するように赤外用電極が設けられている。この赤外用電極は、赤外光の入射を邪魔しないように、リング状(中が空洞となるよう)に形成されている。本開示は、例えば、カメラ装置などの電子機器に用いられるCMOS固体撮像装置に適用することができる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

裏面側から入射された可視光を光電変換する光電変換部が形成されるSi基板と、 前記Si基板の下に設けられ、前記裏面側から入射された赤外光を光電変換する下基板と を備える固体撮像装置。

IPC (3件)：

H01L 27/146 ,  H04N 5/33 ,  H04N 5/374

FI (4件)：

H01L27/14 A ,  H01L27/14 F ,  H04N5/33 ,  H04N5/335 740

Fターム (26件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA04 ,  4M118BA06 ,  4M118BA14 ,  4M118BA19 ,  4M118CA02 ,  4M118CA24 ,  4M118CB01 ,  4M118CB09 ,  4M118DD04 ,  4M118FA06 ,  4M118GA02 ,  4M118GB03 ,  4M118GB07 ,  4M118GC07 ,  4M118GD03 ,  4M118GD04 ,  4M118HA25 ,  5C024AX01 ,  5C024AX06 ,  5C024CY47 ,  5C024GX24 ,  5C024GY31 ,  5C024HX01 ,  5C024HX40