特許
J-GLOBAL ID：201503092232523993
全熱交換素子用仕切部材およびその全熱交換素子用仕切部材を用いた全熱交換素子および熱交換形換気装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
藤井 兼太郎
, 鎌田 健司
, 前田 浩夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-261973
公開番号（公開出願番号）：特開2015-117898
出願日： 2013年12月19日
公開日（公表日）： 2015年06月25日
要約：
【課題】全熱交換素子用仕切部材の透湿性能を高め、全熱交換形換気装置の全熱交換効率を向上する。【解決手段】低分子化合物を多孔質基材17内で重合して作成した透湿性物質を備える全熱交換素子用仕切部材において、透湿性物質の収縮による強度が異なる第一多孔質基材19と第二多孔質基材20の二種類の基材を貼り合わせた多孔質基材17を有することを特徴とする全熱交換素子用仕切部材とした。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
両面を流れる2気流間で潜熱と顕熱を交換させる全熱交換素子の全熱交換素子用仕切部材のうち、低分子化合物を多孔質基材内で重合して作成した透湿性物質を備える前記全熱交換素子用仕切部材において、低分子化合物を多孔質基材内で重合して作成した透湿性物質を備える全熱交換素子用仕切部材において、前記透湿性物質の収縮に対する強度が異なる第一多孔質基材と第二多孔質基材の二種類の基材を貼り合わせた前記多孔質基材を持つことを特徴とする全熱交換素子用仕切部材。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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