特許
J-GLOBAL ID:201503093053558659
孔を有する誘電体層の製造方法および孔を有する誘電体層を含む素子の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
志賀 正武
, 鈴木 三義
, 荒 則彦
, 三國 修
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-225471
公開番号(公開出願番号):特開2015-088604
出願日: 2013年10月30日
公開日(公表日): 2015年05月07日
要約:
【課題】レーザー加工時に基板から誘電体層が剥がれることなく孔を形成した孔を有する誘電体層、および孔を有する誘電体層を含む素子の製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、孔を有する誘電体層の製造方法であって、基板上に、直接または他の層を介して、誘電体前駆体材料と有機溶媒とを含有するスピンオン誘電体(SOD)材料を塗布する第1工程と、前記塗布後のスピンオン誘電体(SOD)材料塗膜から有機溶媒を予備加熱により除去する第2工程と、前記予備加熱後のスピンオン誘電体(SOD)材料塗膜に、レーザー光照射により孔を形成する第3工程と、孔形成後の前記スピンオン誘電体(SOD)材料塗膜を誘電体層に転化する第4工程と、を順に有することを特徴とする。【選択図】図1
請求項(抜粋):
孔を有する誘電体層の製造方法であって、
基板上に、直接または他の層を介して、誘電体前駆体材料と有機溶媒とを含有するスピンオン誘電体(SOD)材料を塗布する第1工程と、
前記塗布後のスピンオン誘電体(SOD)材料塗膜から有機溶媒を予備加熱により除去する第2工程と、
前記予備加熱後のスピンオン誘電体(SOD)材料塗膜に、レーザー光照射により孔を形成する第3工程と、
孔形成後の前記スピンオン誘電体(SOD)材料塗膜を誘電体層に転化する第4工程と、を順に有することを特徴とする誘電体層の製造方法。
IPC (8件):
H01L 21/302
, H01L 51/50
, H05B 33/10
, H05B 33/22
, H05B 33/02
, H05B 33/28
, B23K 26/382
, B23K 26/00
FI (8件):
H01L21/302 201B
, H05B33/14 A
, H05B33/10
, H05B33/22 Z
, H05B33/02
, H05B33/28
, B23K26/38 330
, B23K26/00 H
Fターム (30件):
3K107AA01
, 3K107CC05
, 3K107CC25
, 3K107CC45
, 3K107DD02
, 3K107DD22
, 3K107DD25
, 3K107DD28
, 3K107DD88
, 3K107EE29
, 3K107FF06
, 3K107FF15
, 3K107FF17
, 3K107GG06
, 3K107GG14
, 3K107GG26
, 3K107GG28
, 4E068AF00
, 4E068CD04
, 4E068CD10
, 4E068DA09
, 4E068DB01
, 4E068DB11
, 5F004AA06
, 5F004BB03
, 5F004BB04
, 5F004DB03
, 5F004DB07
, 5F004EB01
, 5F004FA01
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