特許
J-GLOBAL ID：201503093220247091

パッケージ基板の分割方法

発明者：
上原 健

上原 健 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (3件)： 川村 恭子 ,  佐々木 功 ,  久保 健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-173128
公開番号（公開出願番号）：特開2015-041731
出願日： 2013年08月23日
公開日（公表日）： 2015年03月02日
要約：
【課題】矩形基板の短辺側の外周端材を把持できない場合においても、矩形基板の裏面に貼着された保護テープを剥離し複数のデバイスを効率良くピックアップできるようにする。【解決手段】第一の方向及びこれに直交する第二の方向に形成された分割予定ラインによって区画されて表面にパッケージデバイス6が形成されたデバイス部と、デバイス部を囲繞する外周端材とを有し、第一の方向には中間端材により連結された2以上のデバイス部が、第二の方向には1つのデバイス部が形成された矩形形状のパッケージ基板1を分割予定ラインに沿って分割する場合において、パッケージ基板1の裏面に保護テープTを貼着し、第二の方向の外周端材及び中間端材を除去した後に、デバイス部の切削時は第一の方向の外周端材41a、41bの切削時は切り残し部410a,410bを残すことにより、保護テープTの剥離時に第一の方向の外周端材41a,41bを把持可能とする。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
第一の方向及び該第一の方向に垂直な第二の方向に形成された分割予定ラインによって区画されて表面に複数のパッケージデバイスが形成されたデバイス部と該デバイス部を囲繞して形成された外周端材とを有し、該第一の方向には中間端材により連結された2以上の該デバイス部が並び且つ該第二の方向は1つの該デバイス部からなる矩形形状に形成されたパッケージ基板を該分割予定ラインに沿って分割するパッケージ基板の分割方法であって、 該パッケージ基板と同等の大きさの保護テープを該パッケージ基板の裏面に貼着する保護テープ貼着工程と、 該保護テープ貼着工程を実施した後に、該パッケージ基板の該第二の方向の該外周端材及び該中間端材と該デバイス部との境界の分割予定ラインに対応する位置に形成され切削ブレードの切れ刃を逃がす逃がし溝及び該保護テープを介して該デバイス部を吸引保持する吸引孔を備えた保持テーブルに、該保護テープ側を当接させて該パッケージ基板を吸引保持する保持工程と、 該保持工程を実施した後に、該第二の方向の該外周端材及び該中間端材と該デバイス部との境界の分割予定ラインに沿って該逃がし溝まで切削ブレードを切り込ませて該パッケージ基板及び該保護テープを切削し、各デバイス部に分離するとともに、該第二の方向の該外周端材及び該中間端材を裏面に貼着された保護テープとともに該保持テーブルから除去する第二の方向端材除去工程と、 該第二の方向端材除去工程を実施した後に、該切削ブレードを該保護テープの厚さ方向途中まで切り込ませて該デバイス部の複数の分割予定ラインに沿って切削を行い、該複数のパッケージデバイスに分割するデバイス部分割工程と、 該デバイス部分割工程を実施した後に、該デバイス部ごとに、該第一の方向の外周端材を該保護テープとともに把持手段により把持して該複数のパッケージデバイスの裏面側から該保護テープを剥離し、剥離された該複数のパッケージデバイスをバルク収容手段にバルク収容する保護テープ剥離工程と、から構成され、 該デバイス部分割工程において、該デバイス部の該第二の方向の分割予定ラインを切削する際に、該第一の方向の外周端材に切り残し部を残して該切削ブレードを切り込ませること、を特徴とするパッケージ基板の分割方法。
IPC (1件)：
H01L 21/301
FI (2件)：
H01L21/78 F ,  H01L21/78 Q
Fターム (10件)：
5F063AA33 ,  5F063BA18 ,  5F063CA01 ,  5F063CA04 ,  5F063CC08 ,  5F063DD01 ,  5F063DD10 ,  5F063DF12 ,  5F063FF03 ,  5F063FF04
引用特許：
出願人引用 (4件)
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