特許

J-GLOBAL ID：201503093291722190

発光モジュールおよびこれを用いたランプ

発明者： 森 俊雄 ,  青木 郁子 ,  岡野 和之 ,  堀内 誠 ,  植本 隆在
出願人/特許権者： パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 ナカジマ知的財産綜合事務所
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012007300
公開番号（公開出願番号）：WO2013-073181
出願日： 2012年11月14日
公開日（公表日）： 2013年05月23日
要約：

発光モジュール1は、基板110と、基板110の主面側に配置されたLEDチップ120と、基板110の主面側にLEDチップ120を覆うように配置されLEDチップ120から放出される光の波長を変換する封止部材140と、LEDチップ120の側面と基板110の主面とを熱的に結合しLEDチップ120で発生する熱を基板110に放出する伝熱部材160とを備える。そして、伝熱部材160は、シリコーン樹脂と、当該シリコーン樹脂に分散され且つ当該シリコーン樹脂よりも熱伝導率が高いZrO2からなるナノ粒子とMgOからなるマイクロ粒子161とから構成される。

請求項（抜粋）：

基板と、 前記基板の主面側に配置された1または複数の半導体発光素子と、 前記半導体発光素子の外周面の少なくとも一部と前記基板の前記主面とを熱的に結合し、前記半導体発光素子で発生する熱を前記基板に伝達する伝熱部材とを備え、 前記伝熱部材は、 透光性を有する基材と、当該基材に分散され且つ当該基材よりも熱伝導率が高い透光性材料からなる粒子とから構成される ことを特徴とする発光モジュール。

IPC (2件)：

H01L 33/64 ,  F21S 2/00

FI (2件)：

H01L33/00 450 ,  F21S2/00 224

Fターム (26件)：

3K243MA01 ,  5F142AA42 ,  5F142BA32 ,  5F142CA02 ,  5F142CB17 ,  5F142CB23 ,  5F142CD02 ,  5F142CD18 ,  5F142CF02 ,  5F142CF12 ,  5F142CF25 ,  5F142CF27 ,  5F142CF42 ,  5F142CG03 ,  5F142CG04 ,  5F142CG05 ,  5F142CG06 ,  5F142CG07 ,  5F142DA02 ,  5F142DA12 ,  5F142DA73 ,  5F142DB44 ,  5F142DB54 ,  5F142EA08 ,  5F142EA16 ,  5F142GA22