配線板形成用積層体、配線板の製造方法及び電子部品の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人太陽国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-127702
公開番号（公開出願番号）：特開2015-002331
出願日： 2013年06月18日
公開日（公表日）： 2015年01月05日
要約：

【課題】回路形成工程における取扱い性に優れる配線板形成用積層体、配線板の製造方法及び電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】一方の面に回路形成用導体層を有する第一の配線板形成用材料と、一方の面に回路形成用導体層を有する第二の配線板形成用材料と、を有し、前記第一の配線板形成用材料と前記第二の配線板形成用材料とは、それぞれの回路形成用導体層が外面となるように配置され、かつ、少なくとも一部で固定されている、配線板形成用積層体。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

一方の面に回路形成用導体層を有する第一の配線板形成用材料と、一方の面に回路形成用導体層を有する第二の配線板形成用材料と、を有し、前記第一の配線板形成用材料と前記第二の配線板形成用材料とは、それぞれの回路形成用導体層が外面となるように配置され、かつ、少なくとも一部で固定されている、配線板形成用積層体。

IPC (1件)：

H05K 3/00

FI (1件)：

H05K3/00 X

前のページに戻る