特許
J-GLOBAL ID：201503093842195765
パッケージの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
久原 健太郎
, 内野 則彰
, 木村 信行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-216582
公開番号（公開出願番号）：特開2015-080108
出願日： 2013年10月17日
公開日（公表日）： 2015年04月23日
要約：
【課題】気密性に優れた電子部品封入済みパッケージを安定的に提供することを目的とする。【解決手段】本発明のパッケージの製造方法は、絶縁性脆性材料を材料とする少なくとも2枚の基板を接合し、内部に構成されるキャビティ4に電子部品5を収納し、収納された電子部品5が基板を介して外部と電気的に接続するために基板の一方又は両方に貫通電極8が設けられたパッケージ1の製造方法であって、キャビティを有するリッド基板2を形成するリッド基板形成工程と、一方の面側にパッケージ内電極配線6がなされたベース基板3を形成するベース基板形成工程と、ベース基板に電子部品を実装し、リッド基板とベース基板とを気密封止接合する電子部品搭載工程を経たのち、ベース基板にパッケージ内電極配線と外部とを接続するための貫通孔28を開け、貫通孔を導電性物質で充填する貫通電極形成工程と、ベース基板の他方の面側にもうけられる外部電極7を形成する外部電極形成工程と、を有することを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁性脆性材料を材料とする少なくとも2枚の基板を接合し、内部に構成されるキャビティに電子部品を収納し、収納された電子部品が前記基板を介して外部と電気的に接続するために前記基板の一方又は両方に貫通電極が設けられたパッケージの製造方法であって、
前記キャビティを有するリッド基板を形成するリッド基板形成工程と、
一方の面側にパッケージ内電極配線がなされたベース基板を形成するベース基板形成工程と、
前記ベース基板に電子部品を実装し、前記リッド基板と前記ベース基板とを気密封止接合する電子部品搭載工程を経たのち、前記ベース基板に前記パッケージ内電極配線と外部とを接続するための貫通孔を開け、前記貫通孔を導電性物質で充填する貫通電極形成工程と、
前記ベース基板の他方の面側にもうけられる外部電極を形成する外部電極形成工程と、
を有することを特徴とするパッケージの製造方法。
IPC (3件)：
H03H 3/02
, H01L 23/02
, H01L 23/08
H03H3/02 B
, H01L23/02 G
, H01L23/08 B
, H01L23/08 C
, H03H3/02 C
