特許

J-GLOBAL ID：201503095892424920

ヒートシンクおよびこのヒートシンクを備えた電子部品装置

発明者： 石峯 裕作 ,  宗石 猛
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013052117
公開番号（公開出願番号）：WO2013-115285
出願日： 2013年01月30日
公開日（公表日）： 2013年08月08日
要約：

【課題】 設計自由度が高いヒートシンクおよび電子部品装置を提供する。 【解決手段】 複数の第1の板状体1と、第1の板状体1の間に配置され、少なくとも第1の板状体1よりも高さの低い第2の板状体2とが積層されており、1の板状体1と第2の板状体2とで形成された空間が、流体が流れるための流路とされているヒートシンクである。このようなヒートシンクは、用途によって必要とされるヒートシンクの形状に対し設計の自由度を高くすることができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

複数の第1の板状体と、該第1の板状体の間に配置され、少なくとも前記第1の板状体よりも高さの低い第2の板状体とが積層されており、前記第1の板状体と前記第2の板状体とで形成された空間が、流体が流れるための流路とされていることを特徴とするヒートシンク。

IPC (1件)：

H01L 23/36

FI (1件)：

H01L23/36 Z

Fターム (19件)：

5F136BA04 ,  5F136BA13 ,  5F136BA14 ,  5F136BA36 ,  5F136BB18 ,  5F136BC01 ,  5F136DA27 ,  5F136DA33 ,  5F136DA44 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA12 ,  5F136FA23 ,  5F136FA24 ,  5F136FA51 ,  5F136FA71 ,  5F136FA82 ,  5F136FA83 ,  5F136GA31