特許
J-GLOBAL ID：201503096540595739
配線基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
大谷 保
, 平澤 賢一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-171747
公開番号（公開出願番号）：特開2015-041692
出願日： 2013年08月21日
公開日（公表日）： 2015年03月02日
要約：
【課題】薄型化可能であり、優れたフレキシブル性を有する配線基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の配線基板(1)は、第1の主面(22)、第2の主面(24)および側面(24)を有しパターン状に形成された金属層(20)と金属層(20)の周囲に配置された第1の絶縁層(30)とからなる基材部(10)、金属層(20)の第1の主面(22)を覆う第2の絶縁層(30)、および金属層(20)の第2の主面(24)を覆う第3の絶縁層(50)を含む。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
第1の主面、第2の主面および側面を有しパターン状に形成された金属層と前記金属層の周囲に配置された第1の絶縁層とからなる基材部、
前記金属層の前記第1の主面を覆う第2の絶縁層、および
前記金属層の前記第2の主面を覆う第3の絶縁層を含む配線基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H05K 3/00
, H01L 23/12
H05K1/02 A
, H05K3/00 A
, H01L23/12 Q
5E338AA02
, 5E338AA12
, 5E338BB80
, 5E338CC01
, 5E338CD32
, 5E338EE24
