特許

J-GLOBAL ID：201503096616693492

カバーおよびカバー用圧延材の製造方法

発明者： 中村 剛 ,  舌間 淳
出願人/特許権者： 日本発條株式会社
代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012064712
公開番号（公開出願番号）：WO2012-169598
出願日： 2012年06月07日
公開日（公表日）： 2012年12月13日
要約：

作業工程を削減して簡略化することができるカバーおよびカバー用圧延材の製造方法を提供すること。ハードディスク装置(1)に設けられ、少なくともハードディスク装置(1)の駆動機構の上面を覆うカバー(2b)であって、圧延処理と同時に表面加工が施され、外側と内側とで算術平均粗さが異なり、内側の算術平均粗さが外側の算術平均粗さより小さい圧延材を用いて成形することによって、作業工程を削減して簡略化することができる。

請求項（抜粋）：

精密機器に設けられ、少なくとも該精密機器の駆動機構を覆うカバーであって、 外側の表面と内側の表面とで算術平均粗さが異なる圧延材を用いて成形され、前記内側の表面の算術平均粗さが前記外側の表面の算術平均粗さより小さいことを特徴とするカバー。

IPC (3件)：

G11B 33/14 ,  B21B 1/22 ,  B21B 27/00

FI (4件)：

G11B33/14 501Z ,  B21B1/22 A ,  B21B1/22 H ,  B21B27/00 B

Fターム (10件)：

4E002AA07 ,  4E002AD05 ,  4E002AD06 ,  4E002BA03 ,  4E002BB09 ,  4E002CB03 ,  4E016AA03 ,  4E016BA02 ,  4E016BA03 ,  4E016DA12