特許

J-GLOBAL ID：201503096671882695

電子部品内蔵基板及びその製造方法

発明者： イ・ド・ファン ,  ベ・テ・キュン ,  カン・ホ・シク
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (2件)： 加藤 公延 ,  福川 晋矢
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-043573
公開番号（公開出願番号）：特開2015-050457
出願日： 2014年03月06日
公開日（公表日）： 2015年03月16日
要約：

【課題】反り現象を減少させると共に不要な配線を最小化することができる電子部品内蔵基板を提供する。【解決手段】電子部品内蔵基板100は、第1の外部端子11が設けられる第1の面、及び第1の面の反対側の面であって絶縁物質からなる第2の面を備える電子部品10と、第1の面上に設けられ、第1の外部端子11と電気的に接続される第1の配線及び第1の絶縁部を備える第1の配線層L1と、第2の面上に設けられ、第2の配線及び第2の絶縁部を備える第2の配線層L2とを含む。第1の配線層L1の層数及び配線密度のうちの少なくともいずれか一つは第2の配線層L2の層数及び配線密度のうちの少なくともいずれか一つより大きく、第1の絶縁部は第2の絶縁部より熱膨脹係数が低い物質からなる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の外部端子が複数設けられる第1の面、及び該第1の面の反対側の面であって絶縁物質からなる第2の面を備える電子部品と、 前記第1の面上に設けられ、前記第1の外部端子と電気的に接続される第1の配線及び第1の絶縁部を備える第1の配線層と、 前記第2の面上に設けられ、第2の配線及び第2の絶縁部を備える第2の配線層とを含み、 前記第1の配線層の層数及び配線密度のうちの少なくともいずれか一つは、前記第2の配線層の層数及び配線密度のうちの少なくともいずれか一つより大きく、 前記第1の絶縁部は、前記第2の絶縁部より熱膨脹係数が低い物質からなることを特徴とする電子部品内蔵基板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (3件)：

H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 T

Fターム (18件)：

5E346AA02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA26 ,  5E346AA29 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF22 ,  5E346FF45 ,  5E346HH11 ,  5E346HH40

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子部品内蔵基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-053498   出願人：TDK株式会社