特許

J-GLOBAL ID：201503096696464340

レーザ加工装置、レーザ照射位置補正方法、穴明け加工方法及び配線基板の製造方法

発明者： 望月 清貴
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (2件)： 恩田 誠 ,  恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-131819
公開番号（公開出願番号）：特開2015-006674
出願日： 2013年06月24日
公開日（公表日）： 2015年01月15日
要約：

【課題】補正精度を向上させることのできるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザ加工装置10は、レーザ発振器12と、レーザ発振器12から出力されたレーザ光L1を走査するガルバノミラー14,15と、それらガルバノミラー14,15から出力されたレーザ光L1を集光する集光レンズ18とを有する。レーザ加工装置10は、集光レンズ18から出力されるレーザ光L1によって穴明けされる配線基板30が載置される第1領域R1と、第1領域R1とは異なる第2領域R2とを有するテーブル20を有する。レーザ加工装置10は、第2領域R2に載置され、配線基板30と、その基板上に積層されたパターン42と、パターン42を被覆するように上記基板上に積層されたフィルムとを有するワーク40と、パターン42を撮像する撮像装置19とを有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

レーザ源と、 前記レーザ源から出力されたレーザ光を走査するガルバノミラーと、 前記ガルバノミラーから出力されたレーザ光を集光する集光レンズと、 前記集光レンズから出力されるレーザ光によって穴明けされる被加工物が載置される第1領域と、前記第1領域とは異なる第2領域とを有するテーブルと、 前記第2領域に載置され、基板と、前記基板上に形成されたパターンと、前記パターンを被覆するように前記基板上に形成されたフィルムとを有するワークと、 前記パターンを撮像する撮像装置と、 を有することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (6件)：

B23K 26/02 ,  B23K 26/382 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/042 ,  H05K 3/00 ,  B23K 26/082

FI (6件)：

B23K26/02 A ,  B23K26/38 330 ,  B23K26/00 M ,  B23K26/04 A ,  H05K3/00 N ,  B23K26/08 B

Fターム (8件)：

4E068AF01 ,  4E068CA06 ,  4E068CA14 ,  4E068CC02 ,  4E068CE03 ,  4E068DA11 ,  4E068DB10 ,  4E068DB13