特許
J-GLOBAL ID：201503097207643137
電源装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
大岩 増雄
, 竹中 岑生
, 村上 啓吾
, 吉澤 憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-227824
公開番号（公開出願番号）：特開2015-089300
出願日： 2013年11月01日
公開日（公表日）： 2015年05月07日
要約：
【課題】絶縁性と放熱性を両立させ、信頼性が高く、高性能な電源装置を得ることを目的とする。【解決手段】主電流を流すための複数の端子(1d、1s)が側部から突出し、一面から内蔵ヒートスプレッダ1が露出する複数のスイッチング素子1と、複数のスイッチング素子1のそれぞれを、内蔵ヒートスプレッダ1hを内包するように伝熱載置するダイパッドが、当該ダイパッドに伝熱載置されるスイッチング素子1と他のスイッチング素子1間を電気接続する配線パターンと一体に金属板で形成された回路基板4と、回路基板4を収容する筐体8と、を備え、ダイパッドを形成する金属板は、それぞれ内蔵ヒートスプレッダ1hよりも厚く、かつ回路面4fの反対側の面で、絶縁シート7を介して筐体8に接合されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
交流電力を直流電力に、または直流電力を異なる電圧の直流電力に変換して出力する電源装置であって、
主電流を流すための複数の端子が側部から突出し、一面から伝熱板が露出する複数のパワー半導体素子と、
前記複数のパワー半導体素子のそれぞれを、前記伝熱板を内包するように伝熱載置するダイパッドが、当該ダイパッドに伝熱載置されるパワー半導体素子と他のパワー半導体素子間を電気接続する配線パターンと一体に金属板で形成された回路基板と、
前記回路基板を収容する筐体と、を備え、
前記ダイパッドを形成する金属板は、それぞれ前記伝熱板よりも厚く、かつ前記パワー半導体素子が伝熱載置される面の反対側の面で、絶縁シートを介して前記筐体に接合されていることを特徴とする電源装置。
IPC (3件)：
H02M 3/28
, H02M 7/48
, H02M 7/12
H02M3/28 Y
, H02M7/48 Z
, H02M7/12 Z
5H006CA07
, 5H006HA03
, 5H007AA06
, 5H007CA02
, 5H007CB05
, 5H007HA03
, 5H007HA04
, 5H007HA06
, 5H730BB27
, 5H730DD04
, 5H730DD41
, 5H730EE03
, 5H730EE08
, 5H730ZZ05
, 5H730ZZ07
, 5H730ZZ11
, 5H730ZZ13
