プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：井上学 , 戸田裕二 , 岩崎重美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-149021
公開番号（公開出願番号）：特開2015-023105
出願日： 2013年07月18日
公開日（公表日）： 2015年02月02日
要約：

【課題】基板上に形成されたマスク材から影響を低減してエッチング量を高精度に検出できるプラズマ処理装置またはプラズマ処理方法を提供する。【解決手段】予め作成された前記複数の膜層の少なくとも一方の膜からの波長をパラメータとする干渉光の強度のパターンと他方の膜からの光についての波長をパラメータとする強度のパターンと用いて検出された複数のパターンと、前記処理対象の膜の処理中に検出された前記処理室内からの光の強度のパターンとを比較して得られる差が最小となる前記複数のパターンのうちの一つに対応する膜厚さと目標の膜厚さとを比較して、前記処理対象の膜の厚さの前記目標の膜厚さに到達を判定するプラズマ処理装置。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ウエハを真空容器内部の処理室内に配置して、前記ウエハ上に予め配置された処理対象の膜層及びこの膜層上のマスク層とを含む複数の膜層を有した膜構造を前記処理室内に形成したプラズマを用いて処理するプラズマ処理装置であって、予め作成された前記複数の膜層の少なくとも一方の膜からの波長をパラメータとする干渉光の強度のパターンと他方の膜からの光についての波長をパラメータとする強度のパターンと用いて検出された複数のパターンと、前記処理対象の膜の処理中に検出された前記処理室内からの光の強度のパターンとを比較して得られる差が最小となる前記複数のパターンのうちの一つに対応する膜厚さと目標の膜厚さとを比較して、前記処理対象の膜の厚さの前記目標の膜厚さに到達を判定するプラズマ処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/306 , H01L 21/66

FI (2件)：

H01L21/302 103 , H01L21/66 P

Fターム (19件)：

4M106AA01 , 4M106BA12 , 4M106CA22 , 4M106CA48 , 4M106DJ13 , 4M106DJ18 , 4M106DJ20 , 4M106DJ27 , 5F004AA16 , 5F004BA20 , 5F004BB14 , 5F004BB18 , 5F004BB32 , 5F004BC08 , 5F004CA08 , 5F004CB02 , 5F004CB11 , 5F004CB20 , 5F004DB01

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