特許
J-GLOBAL ID：201503097636010770

素子収納用パッケージおよびこれを備えた実装構造体

発明者：
横井 清孝

横井 清孝 について

, 
内田 剛生

内田 剛生 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-221958
公開番号（公開出願番号）：特開2015-084354
出願日： 2013年10月25日
公開日（公表日）： 2015年04月30日
要約：
【課題】 電極板およびリード端子の接続信頼性を向上させた素子収納用パッケージを提供することである。【解決手段】 素子収納用パッケージは、基板と、前記基板上に互いに距離を空けて配置された、一方に素子を実装する実装領域を有する一対の電極板と、前記一対の電極板を取り囲んで前記基板上に配置された、貫通部を有する枠体と、前記貫通部に挿通されて前記枠体の内側および外側に延在した、前記枠体の内側に位置して前記電極板側に屈曲した屈曲部を有するリード端子とを備え、前記電極板は貫通孔を有しており、前記リード端子の前記屈曲部は、導電性接合部材を介して前記貫通孔の内面に接合されている。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
基板と、前記基板上に互いに距離を空けて配置された、一方に素子を実装する実装領域を有する一対の電極板と、前記一対の電極板を取り囲んで前記基板上に配置された、貫通部を有する枠体と、前記貫通部に挿通されて前記枠体の内側および外側に延在した、前記枠体の内側に位置して前記電極板側に屈曲した屈曲部を有するリード端子とを備え、 前記電極板は貫通孔を有しており、 前記リード端子の前記屈曲部は、導電性接合部材を介して前記貫通孔の内面に接合されている素子収納用パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/04 ,  H01L 23/48 ,  H01L 31/02
FI (3件)：
H01L23/04 E ,  H01L23/48 F ,  H01L31/02 B
Fターム (4件)：
5F088AA01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA07 ,  5F088JA10
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 特開昭59-099749
  • 半導体装置の組立構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-324888   出願人：富士電機株式会社
  • 半導体モジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-208383   出願人：ニチコン株式会社
審査官引用 (3件)
  • 特開昭59-099749
  • 半導体装置の組立構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-324888   出願人：富士電機株式会社
  • 半導体モジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-208383   出願人：ニチコン株式会社

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