特許
J-GLOBAL ID:201503097710208782
電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
アクシス国際特許業務法人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-176117
公開番号(公開出願番号):特開2015-045052
出願日: 2013年08月27日
公開日(公表日): 2015年03月12日
要約:
【課題】挿入力、はんだ濡れ性、耐食性に加えて、微摺動摩耗性に優れた電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品を提供する。【解決手段】電子部品用金属材料は、基材と、基材上に形成された、Ni、Cr、Mn、Fe、Co及びCuからなる群であるA構成元素群から選択された1種又は2種以上で構成された下層と、下層上に形成された中層と、中層上に形成された、Sn及びInからなる群であるB構成元素群から選択された1種又は2種と、Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及びIrからなる群であるC構成元素群から選択された1種又は2種類以上との合金で構成された上層とを備える。XPSによる表面からの深さ方向分析で、表層からの深さ5nmにおける前記A、B及びC構成元素群の金属におけるAuの濃度(at%)が0.5〜10%を満たす。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基材と、
前記基材上に形成された、Ni、Cr、Mn、Fe、Co及びCuからなる群であるA構成元素群から選択された1種又は2種以上で構成された下層と、
前記下層上に形成された中層と、
前記中層上に形成された、Sn及びInからなる群であるB構成元素群から選択された1種又は2種と、Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及びIrからなる群であるC構成元素群から選択された1種又は2種類以上との合金で構成された上層と、
を備え、
前記中層が、前記A構成元素群から選択された1種又は2種以上と、前記B構成元素群から選択された1種又は2種とで構成されており、
前記下層の厚みが0.05μm以上5.00μm未満であり、
前記中層の厚みが0.01μm以上0.40μm未満であり、
前記上層の厚みが0.02μm以上1.00μm未満であり、
XPSによる表面からの深さ方向分析で、表層からの深さ5nmにおける前記A、B及びC構成元素群の金属におけるAuの濃度(at%)が0.5〜10%を満たす電子部品用金属材料。
IPC (15件):
C25D 7/00
, C22C 5/06
, C22C 19/03
, C22F 1/02
, C22F 1/14
, C22F 1/16
, H01B 5/02
, H01B 7/00
, H01B 7/08
, H01B 13/00
, C25D 5/48
, C25D 5/50
, C25D 5/12
, H01R 13/03
, H01R 43/16
FI (15件):
C25D7/00 H
, C22C5/06 C
, C22C19/03 M
, C22F1/02
, C22F1/14
, C22F1/16 A
, H01B5/02 A
, H01B7/00 306
, H01B7/08
, H01B13/00 501A
, C25D5/48
, C25D5/50
, C25D5/12
, H01R13/03 D
, H01R43/16
Fターム (36件):
4K024AA02
, 4K024AA03
, 4K024AA04
, 4K024AA09
, 4K024AA10
, 4K024AA11
, 4K024AA12
, 4K024AB03
, 4K024AB04
, 4K024BA09
, 4K024BB10
, 4K024CA01
, 4K024CA04
, 4K024CA06
, 4K024DB01
, 4K024DB03
, 4K024GA16
, 5E063GA07
, 5E063GA08
, 5G307BA01
, 5G307BB01
, 5G307BB02
, 5G307BB03
, 5G307BB04
, 5G307BB09
, 5G307BC01
, 5G307BC02
, 5G307BC03
, 5G307BC04
, 5G307BC06
, 5G307BC09
, 5G307BC10
, 5G309FA05
, 5G311CA01
, 5G311CA02
, 5G311CF02
引用特許:
出願人引用 (18件)
-
Sn被覆銅系材料及び端子
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-346323
出願人:日鉱金属加工株式会社
-
金-銀合金めっき液
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-277412
出願人:エヌ・イーケムキャット株式会社
-
銀-錫合金めっき層の形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-319197
出願人:日本リーロナール株式会社
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審査官引用 (18件)
-
Sn被覆銅系材料及び端子
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-346323
出願人:日鉱金属加工株式会社
-
金-銀合金めっき液
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-277412
出願人:エヌ・イーケムキャット株式会社
-
銀-錫合金めっき層の形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-319197
出願人:日本リーロナール株式会社
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