特許
J-GLOBAL ID:201503097710208782

電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): アクシス国際特許業務法人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-176117
公開番号(公開出願番号):特開2015-045052
出願日: 2013年08月27日
公開日(公表日): 2015年03月12日
要約:
【課題】挿入力、はんだ濡れ性、耐食性に加えて、微摺動摩耗性に優れた電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品を提供する。【解決手段】電子部品用金属材料は、基材と、基材上に形成された、Ni、Cr、Mn、Fe、Co及びCuからなる群であるA構成元素群から選択された1種又は2種以上で構成された下層と、下層上に形成された中層と、中層上に形成された、Sn及びInからなる群であるB構成元素群から選択された1種又は2種と、Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及びIrからなる群であるC構成元素群から選択された1種又は2種類以上との合金で構成された上層とを備える。XPSによる表面からの深さ方向分析で、表層からの深さ5nmにおける前記A、B及びC構成元素群の金属におけるAuの濃度(at%)が0.5〜10%を満たす。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基材と、 前記基材上に形成された、Ni、Cr、Mn、Fe、Co及びCuからなる群であるA構成元素群から選択された1種又は2種以上で構成された下層と、 前記下層上に形成された中層と、 前記中層上に形成された、Sn及びInからなる群であるB構成元素群から選択された1種又は2種と、Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及びIrからなる群であるC構成元素群から選択された1種又は2種類以上との合金で構成された上層と、 を備え、 前記中層が、前記A構成元素群から選択された1種又は2種以上と、前記B構成元素群から選択された1種又は2種とで構成されており、 前記下層の厚みが0.05μm以上5.00μm未満であり、 前記中層の厚みが0.01μm以上0.40μm未満であり、 前記上層の厚みが0.02μm以上1.00μm未満であり、 XPSによる表面からの深さ方向分析で、表層からの深さ5nmにおける前記A、B及びC構成元素群の金属におけるAuの濃度(at%)が0.5〜10%を満たす電子部品用金属材料。
IPC (15件):
C25D 7/00 ,  C22C 5/06 ,  C22C 19/03 ,  C22F 1/02 ,  C22F 1/14 ,  C22F 1/16 ,  H01B 5/02 ,  H01B 7/00 ,  H01B 7/08 ,  H01B 13/00 ,  C25D 5/48 ,  C25D 5/50 ,  C25D 5/12 ,  H01R 13/03 ,  H01R 43/16
FI (15件):
C25D7/00 H ,  C22C5/06 C ,  C22C19/03 M ,  C22F1/02 ,  C22F1/14 ,  C22F1/16 A ,  H01B5/02 A ,  H01B7/00 306 ,  H01B7/08 ,  H01B13/00 501A ,  C25D5/48 ,  C25D5/50 ,  C25D5/12 ,  H01R13/03 D ,  H01R43/16
Fターム (36件):
4K024AA02 ,  4K024AA03 ,  4K024AA04 ,  4K024AA09 ,  4K024AA10 ,  4K024AA11 ,  4K024AA12 ,  4K024AB03 ,  4K024AB04 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024CA01 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DB01 ,  4K024DB03 ,  4K024GA16 ,  5E063GA07 ,  5E063GA08 ,  5G307BA01 ,  5G307BB01 ,  5G307BB02 ,  5G307BB03 ,  5G307BB04 ,  5G307BB09 ,  5G307BC01 ,  5G307BC02 ,  5G307BC03 ,  5G307BC04 ,  5G307BC06 ,  5G307BC09 ,  5G307BC10 ,  5G309FA05 ,  5G311CA01 ,  5G311CA02 ,  5G311CF02
引用特許:
出願人引用 (18件)
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審査官引用 (18件)
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