特許

J-GLOBAL ID：201503098681658788

高電力密度を有するLED群を使用するシステムの熱伝導率を高める方法

発明者： マッシミリアーノ、ダル、ポント
出願人/特許権者： プリンタブエッレエディ、ソシエタ、ア、レスポンサビリタ、リミタータ
代理人 (5件)： 勝沼 宏仁 ,  佐藤 泰和 ,  川崎 康 ,  関根 毅 ,  吉元 弘
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-509542
公開番号（公開出願番号）：特表2015-516111
出願日： 2013年04月29日
公開日（公表日）： 2015年06月04日
要約：

高電力密度を有し、かつプリント回路基板(2)にマウントされるLED群(1)を使用するシステムにおける熱放散を向上させる方法が提供され、前記LED群(1)のそれぞれには、該LED群の面(1a)に、前記LED群(1)を前記基板(2)上に形成される導電配線群に電気的に接続するために使用することができる複数の電気コンタクト(5)が設けられ、前記LED群(1)には更に、前記面(1a)に、放熱素子(6)が設けられ、前記基板(2)は、熱伝導性材料により形成され、かつ電気絶縁材料層(4)で被覆される基板(3)を備え、前記電気絶縁材料層(4)の上には、前記導電配線群が形成され、前記LED群(1)は、前記放熱素子(6)を設けた前記面(1a)が、前記電気絶縁材料層(4)に対向するように前記基板(2)にマウントされ、前記方法は以下の工程:すなわち、各LED(1)の前記放熱素子(6)と前記電気絶縁材料層(4)との接触領域(7)に位置する前記電気絶縁層(4)の材料を除去する工程と;熱伝導性接続部(8)を前記放熱素子(6)と前記基板(3)との間に形成する工程と、を含む。

請求項（抜粋）：

高電力密度を有し、かつプリント回路基板(2)にマウントされるLED群(1)を使用するシステムにおける熱放散を向上させる方法であって、前記LED群(1)のそれぞれには、該LED群の面(1a)に、前記LED群(1)を前記基板(2)上に形成される導電配線群に電気的に接続するために使用することができる複数の電気コンタクト(5)が設けられ、前記LED群(1)には更に、前記面(1a)に、放熱素子(6)が設けられ、前記基板(2)は、熱伝導性材料により形成され、かつ電気絶縁材料層(4)で被覆される基板(3)を備え、前記電気絶縁材料層(4)の上には、前記導電配線群が形成され、前記LED群(1)は、前記放熱素子(6)を設けた前記面(1a)が、前記電気絶縁材料層(4)に対向するように前記基板(2)にマウントされ、前記方法は以下の工程:すなわち、 各LED(1)の前記放熱素子(6)と前記電気絶縁材料層(4)との接触領域(7)に位置する前記電気絶縁材料層(4)の一部の材料を除去する工程と、 熱伝導性接続部(8)を前記放熱素子(6)と前記基板(3)との間に形成する工程と、 を含むことを特徴とする、方法。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01L 33/64

FI (2件)：

H01L33/00 H ,  H01L33/00 450

Fターム (9件)：

5F142AA42 ,  5F142BA02 ,  5F142CD47 ,  5F142CF01 ,  5F142CF23 ,  5F142DB44 ,  5F142EA02 ,  5F142EA08 ,  5F142EA18