特許

J-GLOBAL ID：201503098818280125

デバイス用接合方法およびパッケージデバイス

発明者： 生津 資大
出願人/特許権者： 公立大学法人兵庫県立大学
代理人 (3件)： 田中 光雄 ,  山崎 宏 ,  佐藤 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-225666
公開番号（公開出願番号）：特開2015-085352
出願日： 2013年10月30日
公開日（公表日）： 2015年05月07日
要約：

【課題】ハンダ接合に用いる反応性多層膜のクラックの発生を抑制する。【解決手段】第1の被接合体1と第2の被接合体7とをハンダ層および反応性多層膜を含む接合部を用いて接合するデバイス用接合方法であり、異種金属をナノメータオーダーの膜厚で交互に積層した積層膜をパターニングして反応性多層膜6aを形成し、反応性多層膜を反応させて発熱せしめ、反応性多層膜の両面に配置された前記ハンダ層を溶融させて流動せしめ第1の被接合体と第2の被接合体とを接合する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の被接合体と第2の被接合体とをハンダ層および反応性多層膜を含む接合部を用いて接合するデバイス用接合方法であって、 異種金属をナノメータオーダーの膜厚で交互に積層した積層膜をパターニングして前記反応性多層膜を形成し、 前記反応性多層膜を反応させて発熱せしめ、前記反応性多層膜の両面に配置された前記ハンダ層を溶融させて第1の被接合体と第2の被接合体とを接合する、該デバイス用接合方法。

IPC (4件)：

B23K 3/04 ,  B23K 1/00 ,  B23K 1/20 ,  B81C 1/00

FI (4件)：

B23K3/04 X ,  B23K1/00 330E ,  B23K1/20 J ,  B81C1/00

Fターム (7件)：

3C081AA11 ,  3C081AA17 ,  3C081BA11 ,  3C081BA30 ,  3C081CA28 ,  3C081CA32 ,  3C081DA27