特許

J-GLOBAL ID：201503098915904575

電子装置およびその製造方法

発明者： 橋本 浩嗣 ,  多賀 心平
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-157742
公開番号（公開出願番号）：特開2015-027754
出願日： 2013年07月30日
公開日（公表日）： 2015年02月12日
要約：

【課題】壁部材の凹部内に注型成形により樹脂成形体を充填してなる電子装置において、樹脂成形体における凹部の底部側のフィラー含有量を、凹部の開口部側よりも精度良く大きいものとする。【解決手段】一端側が開口部22とされた凹部21を有する被着体としての壁部材20と、凹部21を型として注型成形により凹部21内に充填されて被着体20に接着された樹脂成形体50と、を備える。樹脂成形体50は、凹部21の底部23側から開口部22側に向かって複数個の樹脂層51、52が積層されてなるものであり、複数個の樹脂層51、52のそれぞれは、同一の熱硬化性樹脂50aと熱硬化性樹脂50aに含有された無機材料よりなるフィラー50bとよりなる。複数個の樹脂層51、52においては、底部23側の層51の方が開口部22側の層52よりも、熱硬化性樹脂50a中のフィラー50bの含有量が多くなっている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

一端側が開口部(22)とされた凹部(21)を有する被着体(20)と、 前記凹部を型として注型成形により前記凹部内に充填されて前記被着体に接着された樹脂成形体(50)と、を備え、 前記樹脂成形体は、前記凹部の底部(23)側から前記開口部側に向かって複数個の樹脂層(51、52、53)が積層されてなるものであり、 前記複数個の樹脂層のそれぞれは、同一の熱硬化性樹脂(50a)と前記熱硬化性樹脂に含有された無機材料よりなるフィラー(50b)とよりなるものであり、 前記複数個の樹脂層においては、前記底部側の層の方が前記開口部側の層よりも、前記熱硬化性樹脂中の前記フィラーの含有量が多くなっていることを特徴とする電子装置。

IPC (5件)：

B29C 39/12 ,  B29C 39/24 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/28

FI (4件)：

B29C39/12 ,  B29C39/24 ,  H01L23/30 B ,  H01L23/28 L

Fターム (25件)：

4F204AA39 ,  4F204AB01 ,  4F204AB16 ,  4F204AD04 ,  4F204AG03 ,  4F204AH33 ,  4F204AJ08 ,  4F204EA03 ,  4F204EB01 ,  4F204EB22 ,  4F204EF01 ,  4F204EF02 ,  4F204EF27 ,  4F204EK13 ,  4F204EK17 ,  4F204EK24 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA04 ,  4M109DA09 ,  4M109DB09 ,  4M109EA02 ,  4M109EB12 ,  4M109EC04 ,  4M109EE01