薄膜チップ抵抗器の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：徳田佳昭 , 野村幸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-132240
公開番号（公開出願番号）：特開2015-008189
出願日： 2013年06月25日
公開日（公表日）： 2015年01月15日
要約：

【課題】抵抗値精度を向上させることができる薄膜チップ抵抗器の製造方法を提供する。【解決手段】ガラスコート層12と交わるようにシート状絶縁基板11にレーザ照射しガラスコート層12の一部を削除して複数のレーザ溝13を形成する工程と、上面電極14が形成されていないガラスコート層12の上面に、隣接する上面電極14同士を接続するように薄膜抵抗体15を形成する工程と、ガラスコート層12と略平行にシート状絶縁基板11を上面電極14を分断するように分割し、短冊状絶縁基板を形成する工程と、短冊状絶縁基板を個片状に分割する工程とを備え、レーザ溝13を形成した後かつ薄膜抵抗体15を形成する前にガラスコート層12を焼成するようにし、さらにレーザ溝13が形成された箇所と同じ部分で分割して個片状にするようにしたものである。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

アルミナからなるシート状絶縁基板の上面に複数の帯状のガラスコート層を印刷によって形成する工程と、前記ガラスコート層と交わるように前記シート状絶縁基板にレーザ照射し、前記ガラスコート層の一部を削除して複数のレーザ溝を形成する工程と、隣接する前記帯状のガラスコート層間の前記シート状絶縁基板の上面に導電性ペーストを印刷、焼成して複数の上面電極を形成し、前記ガラスコート層の上面に薄膜抵抗体を形成して、前記上面電極と薄膜抵抗体を接続する工程と、前記ガラスコート層と略平行に前記シート状絶縁基板を前記上面電極が形成された箇所で分割し、短冊状絶縁基板を形成する工程と、前記短冊状絶縁基板の両端部に位置する前記上面電極に外部電極を形成する工程と、前記短冊状絶縁基板を個片状に分割する工程とを備え、前記レーザ溝を形成した後かつ前記薄膜抵抗体を形成する前に前記ガラスコート層を焼成するようにし、さらに前記レーザ溝が形成された箇所と同じ部分で分割して個片状にするようにした薄膜チップ抵抗器の製造方法。

IPC (1件)：

H01C 17/06

FI (2件)：

H01C17/06 V , H01C17/06 B

Fターム (7件)：

5E032BA03 , 5E032BB01 , 5E032CA02 , 5E032CC03 , 5E032CC06 , 5E032CC16 , 5E032CC18

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