特許

J-GLOBAL ID：201503099458714389

導電性塗膜の製造方法及び導電性塗膜

発明者： 八塚 剛志 ,  伊藤 千穂 ,  万谷 仁志 ,  蜂谷 俊仁 ,  木南 万紀
出願人/特許権者： 東洋紡株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-165674
公開番号（公開出願番号）：特開2015-035331
出願日： 2013年08月09日
公開日（公表日）： 2015年02月19日
要約：

【課題】 銅ペーストを用いて、絶縁基板との接着性が良好である導電性塗膜であって、導電性塗膜とその上に形成される層との接着性も良好な導電性塗膜を提供する。【解決手段】 絶縁基板上に、銅粉末、バインダー樹脂及び溶剤を主成分とする銅ペーストを塗布し、乾燥して形成した銅粉末含有塗膜を、過熱水蒸気による加熱処理を施して導電性塗膜を形成した後、該導電性塗膜にプラズマ処理を施すことで、絶縁基板上の導電性塗膜の接着性を向上させる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に、銅粉末、バインダー樹脂及び溶剤を主成分とする銅ペーストを塗布し、乾燥して形成した銅粉末含有塗膜を、過熱水蒸気による加熱処理を施して導電性塗膜を形成した後、該導電性塗膜にプラズマ処理を施すことを特徴とする導電性塗膜の製造方法。

IPC (3件)：

H01B 13/00 ,  H01B 5/14 ,  H05K 3/12

FI (5件)：

H01B13/00 503C ,  H01B13/00 503D ,  H01B5/14 Z ,  H01B5/14 B ,  H05K3/12 610D

Fターム (16件)：

5E343BB24 ,  5E343BB72 ,  5E343CC21 ,  5E343DD02 ,  5E343DD43 ,  5E343EE02 ,  5E343EE08 ,  5E343EE13 ,  5E343EE46 ,  5E343ER35 ,  5E343ER39 ,  5E343GG01 ,  5G307GA02 ,  5G307GA06 ,  5G307GC02 ,  5G323CA01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 導電性塗膜の製造方法及び導電性塗膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-032606   出願人：戸田工業株式会社
• 印刷回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-335152   出願人：ジェサギハンクックリミテッド
• 基板のパターン電気めっき装置及び電気メッキ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-212524   出願人：キヤノン株式会社