特許

J-GLOBAL ID：201503099777930973

全熱交換素子用素材およびその素材を用いた熱交換形換気装置

発明者： 福本 将秀 ,  浜田 洋祐
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (2件)： 徳田 佳昭 ,  野村 幸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-193827
公開番号（公開出願番号）：特開2015-059703
出願日： 2013年09月19日
公開日（公表日）： 2015年03月30日
要約：

【課題】全熱交換素子用仕切部材とそれを用いた全熱交換素子とそれを用いた全熱交換型換気機器において、外気が低温の場合に熱交換素子内部で発生する結露水が凍結し、排気風路の給気風路入口付近で生じる凍結による目詰まりを抑制することを目的とする。【解決手段】全熱交換素子用仕切部材11は、全熱交換をする伝熱板としての多孔質基材20の表面に極細繊維層21を備えた構成にしたことにより、排気風路14内に発生した結露水を拡散させ、結露水の凍結による目詰まりを抑制することができる。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

全熱交換をする伝熱板の表面に極細繊維層を備えたことを特徴とする全熱交換素子用仕切部材。

IPC (4件)：

F28F 3/08 ,  F24F 7/08 ,  B32B 5/24 ,  B32B 5/26

FI (4件)：

F28F3/08 301Z ,  F24F7/08 101B ,  B32B5/24 ,  B32B5/26

Fターム (9件)：

4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100DG01A ,  4F100DG01B ,  4F100JD04A ,  4F100JJ01A ,  4F100JL07