鉛フリーはんだ用フラックスおよび鉛フリーソルダペースト

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-133115
公開番号（公開出願番号）：特開2015-006687
出願日： 2013年06月25日
公開日（公表日）： 2015年01月15日
要約：

【課題】ニッケル-金メッキ処理された銅電極の上で電子部品をはんだ付する場合においてボイドが生じ難く、しかも濡れ性にも優れる鉛フリーソルダペーストを製造可能なロジン系フラックスを提供すること。【解決手段】ロジン(a1)及び分子内に水酸基を少なくとも4つ有するポリオール(a2)のロジンエステル(A)、並びに所定の一般式(1)で示される芳香族単環系複素環式化合物(b1)及び全炭素数4〜5の脂肪族二塩基酸(b2)を含む活性剤(B)、を含有する鉛フリーソルダペースト用フラックス。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ロジン(a1)及び分子内に水酸基を少なくとも4つ有するポリオール(a2)のロジンエステル(A)、並びに、下記一般式(1)で示される芳香族単環系複素環式化合物(b1)及び全炭素数4〜5の脂肪族二塩基酸(b2)を含む活性剤(B)、を含有する鉛フリーソルダペースト用フラックス。

IPC (1件)：

B23K 35/363

FI (2件)：

B23K35/363 C , B23K35/363 E

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