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J-GLOBAL ID：201602000039931416   整理番号：71A0088674

無電解ニッケルーほう素めっき浴:めっきに及ぼす因子の影響

The electroless nickel- boron plating bath: effects of variables on deposit properties.

著者 (1件)： MALLORY G O
資料名： Plating  (Plating)
巻： 58  号： 4  ページ： 319-327  発行年： 1971年 
JST資料番号： D0341A  ISSN： 0032-1397  CODEN： PLATA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 還元剤としてDMAB(ジメチルアミノボロン)を使用して無電解ニッケルめっきを行なった。このめっき浴は寿命,安定性にすぐれており,めっき皮膜は700~800H,になった。錯化剤とめっき速度,めっき速度とpH,めっき速度と浴温,めっき速度とDMAB濃度,めっき速度とニッケル濃度,熱処理の影響,内部応力,融点などに関しての実験結果を詳細に記述;写図9表8参12

シソーラス用語： 合金めっき ,  無電解めっき

タイトルに関連する用語 (5件)： 電解 ,  ほう素 ,  めっき浴 ,  めっき ,  因子