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J-GLOBAL ID：201602000350308196   整理番号：71A0088612

パルス電流による金の電着

Electrodeposition of gold by pulsed current.

著者 (1件)： CHEH H Y
資料名： J Electrochem Soc  (Journal of the Electrochemical Society)
巻： 118  号： 4  ページ： 551-557  発行年： 1971年 
JST資料番号： C0285A  ISSN： 0013-4651  CODEN： JESOAN  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電着のための瞬間パルス電流の大きさは直流で電着する場合よりかなり大きいが,週期的なパルス電流によって金属の電着速度を計算した拡散モデルによると,全電着速度は直流の場合より小さい。ついで実験的な確認をりん酸塩,くえん酸塩,シアン化物の金溶液を対象に,錯イオンの拡散係数,pH値,導電率,粘性などを測定してシアン化物溶液中での金の化学溶解速度を調べた。この場合電着に対するパルス電流は電着時の速度を増さないが電流密度を増し.そのため電着物の構造面が改善されてその物理的性質も改善される;写図14表1参13

シソーラス用語： 金 ,  金めっき ,  電気めっき ,  電着
準シソーラス用語： パルス電流 ,  金〔電着 ,  金〔電着/パルス電流) ,  電着(金/パルス電流)

タイトルに関連する用語 (3件)： パルス電流 ,  金 ,  電着