抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
めっきの薄層の厚みを測るのに,電子のエネルギーと飛程の関係を利用したもので,下図のような装置である。電子銃から飛び出した電子は,45°の角度でめっき層に飛び込む。今電予のエネルギーを大きくして行くと電子はめっき層を通過してベースに到達するようになり,そこから特往X線が出始める。この特性X線をX線スペクトロメータで検出するわけだが,それが現われ始める電圧からめっき層の厚みがわかる。所が実際は,電子がベースに到達する以前にも,ベースからのX線が検出される。つまりめっき層で生じたX線が,ベースからのX線を生じさせるためである。したがって,電子がベースに到達したどいうことを知るためには,ベースからのX線の強度とめっき層からのそれとの比を,電圧を変えながら測定して行くと,ある電圧からその比が急に増加し始める。その電圧が求める値である。測定例としてFeにNi,GrにNiめっきの場合をあげているが,実測値と計算値とかなりよく合っている。FeにNiめっきでは,めっき層0.05,0.10,0.15mil(めっきの際の電流と時間から計算)に対して実測値はそれぞれ0.05,0.10,0.135mil。このとき,電子プロープは電圧を20~50KeVに変え,ビーム電流は30μA。なおめっき層が幾層にもなっている場合,たとえばFeの上にGu,その止にGr,Niとめっきされていても,同じような方法でそれぞれの厚みが測れる。このように電子プローブは,めっき厚みの測定に盛んに使われるようになるであろう;図4(日高)