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J-GLOBAL ID:201602000528128030   整理番号:71A0274187

自触銅析出を利用しためっきした貫通孔の安価な製法

A cheaper method for the manufacture of plated through-hole boards using autocatalytic copper deposition.
著者 (1件):
資料名:
巻: 49  号:ページ: 39-41  発行年: 1971年 
JST資料番号: E0279A  ISSN: 0020-2967  CODEN: TIMFA   資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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触媒作用を有する樹脂ベースの薄板に対して自触無電解銅めっきする方法により,ドリル穴をきれいに仕上げることができる;写図1表4
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