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J-GLOBAL ID：201602000720373561   整理番号：71A0081649

還元剤としてほう水素化物あるいはジメチルアミン・ボランを用いる無電解金めっき

Electroless gold deposition using borohydride or dimethylamine borane as reducing agent.

著者 (1件)： OKINAKA Y
資料名： Plating  (Plating)
巻： 57  号： 9  ページ： 914-920  発行年： 1970年 
JST資料番号： D0341A  ISSN： 0032-1397  CODEN： PLATA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 還元剤としてほう水素化物あるいはジメチルアミン・ボランを用いる無電解金めっき法を開発した。本法は完全に自触反応的で純粋で柔かい金をAu,Ag,Cu,Fe,Co,Ni,Pd,Pt,黄銅,コバール,パーマロイおよび鋼の上にめっきするものであるほう水素化物の浴の場合は70~80°Cで0.5~3ミクロン/hの速度でめっきでき,この金めっきは集積回路の接点として用いるとよい;写図10表3参11

シソーラス用語： 還元剤 ,  金めっき ,  無電解めっき

タイトルに関連する用語 (4件)： 還元剤 ,  ほう水素化物 ,  ジメチルアミン・ボラン ,  無電解金めっき